Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenz-Technologie im Überblick

Hohe Frequenzen verlangen hohe Präzision. Und großes Know-how. Gemeinsam mit unseren Kunden aus der Automotive- und Telekomunikations-Branche haben wir uns bei KSG zu einem der führenden Hersteller von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen in den 24 bis 77GHz Anwendungsbereichen entwickelt. 

Durch jahrelange Erfahrung bei der Verarbeitung spezieller Hochfrequenzmaterialien sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie und Ihr PCB-Projekt.

Ihre Vorteile

  • Sichergestellte Signalintegrität für elektronische Schaltungsträger
  • Unterschiedliche Hochfrequenz-Basismaterialien auf Basis von Epoxidharz und Glas bzw. PTFE und Keramik
  • Voll- und Hybridaufbauten
  • Unterstützung bereits in der Designphase
  • Sicherstellen eingeschränkter Toleranzen in den Schlüsselprozessen Multilayerverpressung und Leiterbildstrukturierung

Schnell, schneller, Hochfrequenz:

Unterschiedliche HF-Materialien auf Basis Harz und Glas bzw. Teflon und Keramik

Sichergestellte Signalintegrität

für elektronische Schaltungsträger

Voll- und Hybridaufbauten

Je nach Anforderung sind Voll- und Hybridaufbauten möglich

Detailaufnahme einer Hochfrequenzleiterplatte

Anzahl der Lagen 2-20
Leiterplattendicke 0,25 - 3,20 mm (abhängig vom Basismaterialtyp) 
Materialien FR4, PTFE, Hydrocarbon-System, modifizierte FR4-Systeme 
Glasqualitäten  teilweise „Square Weave“ oder „Spread Fibres“ und low-Dk-Glas verfügbar 
Lagenaufbau

doppelseitige Leiterplatte, sortenreine Multilayer, Hybrid-Multilayer
außenliegende Laminate (Laminattechnik) für Multilayer möglich

Technologiekombinationen   unzählige Möglichkeiten auf Anfrage 

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Mit einer hohen Prozesssicherheit sind Ätztoleranzen von ±15 µm möglich. Hierfür erfolgt eine gezielte Steuerung der Prozesse für jeden Auftrag und jedes Leiterplatten-Layout. Zusätzlich gewährleisten fertigungsbegleitende Prüfprozesse eine gleichbleibende Qualität.

Detailaufnahme einer Hochfrequenzleiterplatte während Prüfprozess

Bei der Übertragung von Signalen über Durchkontaktierungen kann es vorkommen, dass Störungen entstehen. Um diesen Effekt zu minimieren, ist es möglich den elektrisch nicht benötigten Teil der Durchkontaktierung zu entfernen. Mittels des sogenannten Backdrilling oder Back Hole Drilling lassen sich so störungsarme Signalübertragungen realisieren.

Grafik eines Hochfrequenzleiterplatten-Aufbaus

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Matthias Schmied

Matthias Schmied
Projektingenieur 
Tel.:+49 3721 266-391
matthias.schmied@ksg-pcb.com