Die OSP-Linie von TSK Schill ermöglicht es dem Leiterplattenhersteller, ein höheres Produktionsvolumen umzusetzen und zeichnet sich darüber hinaus durch optimierte Verarbeitungsprozesse, einen verbesserten Arbeitsschutz sowie eine hohe Benutzerfreundlichkeit aus. Als Alternative zu metallischen Endoberflächen stellt der organische Anlaufschutz OSP (Organic Solderability Preservative/Organic Surface Protection) eine günstige und RoHS-konforme Variante dar, die eine plane Lötoberfläche erzeugt und sich ohne Schädigung der Leiterplatte mehrmals erneuern lässt. Auch für Hochfrequenz-Anwendungen ist die nickelfreie Beschichtung geeignet und kann bei Bedarf mit galvanischem Nickel-Gold (NiAu) kombiniert werden. Diese und weitere Vorteile kann die KSG Group nun vollumfänglich ausnutzen und dabei nicht nur eine höhere Kapazität, sondern auch qualitativ hochwertige Ergebnisse mit einer gleichmäßigen Schichtdicke und sehr homogenen Oberfläche abrufen. Denn die neue OSP-Linie zeichnet sich durch eine verbesserte Spül- und Trockentechnik sowie eine konstante Ätzrate der Vorbehandlung durch Feed- und Bleed-Dosierung der Beize aus.
Auch der Arbeitsschutz wurde im Zuge der Neuanschaffung erhöht: Da die Anlage über eine automatische Dosierung der Chemie sowie eine automatische pH-Überwachung und -Einstellung mittels Controller verfügt, ist weniger manuelles Handling der Chemikalien durch den Anlagenbediener notwendig. Eine intuitive und übersichtlich aufgebaute Anlagensoftware sowie ein Touch-PC vereinfachen außerdem die Bedienung der neuen OSP-Linie, die im gewünschten Projektrahmen zuverlässig durch die TSK Schill GmbH installiert werden konnte.