Im Teil I dieser Serie „Worauf es beim BGA-Fanout von SBU-Aufbauten ankommt“ wurden die Grundlagen für ein robustes Fanout-Design mit Blind- und Buried-Vias erläutert – inklusive der typischen Layeraufteilung für L1, L2 und L3 sowie der Einfluss auf Kosten und Zuverlässigkeit.
In diesem Beitrag möchten wir genau dort anknüpfen und eine Erweiterung vorstellen, die sich in unserer Fertigung bewährt hat:
Flipped Microvias
Bei dichten BGA-Fanouts stoßen klassische SBU-/HDI-Aufbauten schnell an Grenzen: zusätzliche Presszyklen, aufwändiges Via-Filling und begrenzte Freiheitsgrade im Layout. Unser in der Fertigung bewährter Ansatz setzt genau hier an und verschlankt den Prozess. Das Ergebnis sind mehr Designspielraum, eine robuste elektro-thermische Performance und spürbare Kostenvorteile, besonders in der Serie.
Die wichtigsten Vorteile im Überblick
Designfreiheit
- Wahlfrei: gestapelt (stacked) oder versetzt (staggered) – ohne Mehraufwand
- Mehr Freiheitsgrade im BGA-Fanout, auch bei engen Pitches
- Option zur Optimierung von Impedanzführung und Pad-/Via-Geometrie
Performance und Zuverlässigkeit
- Robuste elektrische Verbindungen
- Gute Rückstrompfade für Signalintegrität
- Sehr gute thermische Anbindung
- Für Power-Pins geeignet
Fertigung und Prozess
- Ein Laminations-/Presszyklus weniger: kürzere Durchlaufzeit, geringere thermische Materialbelastung
- Kein Via-Filling/Pluggen bei gestapelten Übergängen nötig: weniger Aufwand, weniger Risiko für Hohlräume
- In die bestehende Prozesskette integrierbar: keine zusätzlichen Spezialschritte
Wirtschaftlichkeit
- Direkter Design-to-Cost-Effekt: weniger Prozessschritte + kein Filling
- Kostenvorteile insbesondere in der Serie
- Reduziertes Ausfall- und Nacharbeitsrisiko durch Wegfall füllkritischer Prozessschritte
Fazit
Mehr Fanout-Freiheit, bessere thermo-elektrische Eigenschaften und spürbar geringere Herstellkosten – ohne zusätzlichen Pressvorgang und ohne Via-Filling.
Fragen?
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