Neue ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – Anlage
Starker Start ins Jahr 2025 KSG hat einen weiteren Meilenstein erreicht: Die hochmoderne Technologie der neuen ENIG Anlage in Gars am Kamp ist nicht nur
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Ball Grid Array (BGA) ist eine populäre Gehäusetechnologie für integrierte Schaltungen, die eine hohe Pinanzahl und eine kompakte Bauweise ermöglicht. Im Vergleich zu traditionellen Pin-Anschlussmethoden,
In der komplexen Fertigung einer Leiterplattenherstellung gibt es für die Kernprozesse Durchkontaktierung und Strukturierung zwei typische Herstellungsverfahren. Es wird dabei in das sogenannte „Patternplating“ und
Auf dem Weg zu einer kosteneffizienten Leiterplatte spielt nicht nur die Auslastung und Auswahl des Materials – wie in Teil 1 beschrieben – eine Rolle.
Heute tauchen wir in die Welt der Leiterplattenkennzeichnung ein und entdecken ihre Bedeutung im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Factory. In einer Zeit, in
Der organische Oberflächenschutz (OSP, Organic Solderability Preservative oder auch Organic Surface Protection) stellt eine kostengünstige Alternative zu metallischen Endoberflächen bei Leiterplatten dar. Auf den freiliegenden
Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der
Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und
Die wichtigsten Fragen und Antworten Sie kommen in Smartphones, Flugzeugen und medizinischen Geräten zum Einsatz und ermöglichen eine hohe technische Performance auf kleinstem Raum: HDI-Leiterplatten
Nachhaltige Mobilität ist eines der wichtigsten Entwicklungsfelder: Solarautos schaffen große Distanzen, ganz ohne Ladepausen. Studenten des belgischen Agoria Solar Teams aus Leuven schafften es mit einer
Von der Prozessoptimierung bis zur Digitalisierung: KSG gibt Einblick in die Praxis im Lean Management.
Iceberg®: gleichmäßiges Oberflächenniveau über das gesamte Leiterbild Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 50 bis 70 µm Kupfer für die