Im Teil I dieser Serie „Worauf es beim BGA-Fanout von SBU-Aufbauten ankommt“ wurden die Grundlagen für ein robustes Fanout-Design mit Blind- und Buried-Vias erläutert – inklusive der typischen Layeraufteilung für
Warum blindes Outsourcing zum strategischen Risiko wird Leiterplatten gelten oft als Commodity – austauschbar, vergleichbar, preisgetrieben.Doch diese Sichtweise ist gefährlich. Denn moderne Elektronik ist sicherheitskritisch, und Leiterplatten sind ihr physisches
Starker Start ins Jahr 2025 KSG hat einen weiteren Meilenstein erreicht: Die hochmoderne Technologie der neuen ENIG Anlage in Gars am Kamp ist nicht nur ein Gewinn für unsere Produktionsprozesse,
Ball Grid Array (BGA) ist eine populäre Gehäusetechnologie für integrierte Schaltungen, die eine hohe Pinanzahl und eine kompakte Bauweise ermöglicht. Im Vergleich zu traditionellen Pin-Anschlussmethoden, bietet BGA eine bessere thermische
In der komplexen Fertigung einer Leiterplattenherstellung gibt es für die Kernprozesse Durchkontaktierung und Strukturierung zwei typische Herstellungsverfahren. Es wird dabei in das sogenannte „Patternplating“ und „Panelplating“ unterschieden. Je nach Anforderungen,
Auf dem Weg zu einer kosteneffizienten Leiterplatte spielt nicht nur die Auslastung und Auswahl des Materials – wie in Teil 1 beschrieben – eine Rolle. Auch bei den mechanischen Bearbeitungsprozessen
Heute tauchen wir in die Welt der Leiterplattenkennzeichnung ein und entdecken ihre Bedeutung im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Factory. In einer Zeit, in der Technologie und Produktion nahtlos
Der organische Oberflächenschutz (OSP, Organic Solderability Preservative oder auch Organic Surface Protection) stellt eine kostengünstige Alternative zu metallischen Endoberflächen bei Leiterplatten dar. Auf den freiliegenden Kupferstellen wird eine organische Schicht
Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der Herausforderung, bei der Entwicklung von
So lassen sich Kosten bei der Herstellung von Starrflex-Leiterplatten senken Ob Energie, Rohstoffe oder Personal – es gibt derzeit kaum einen Bereich, der nicht von exorbitanten Kostensteigerungen betroffen ist. Dies
Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und geben wertvolles Insiderwissen für die
Die wichtigsten Fragen und Antworten Sie kommen in Smartphones, Flugzeugen und medizinischen Geräten zum Einsatz und ermöglichen eine hohe technische Performance auf kleinstem Raum: HDI-Leiterplatten sind aus der Elektronikindustrie nicht
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