Ball Grid Array (BGA) ist eine populäre Gehäusetechnologie für integrierte Schaltungen, die eine hohe Pinanzahl und eine kompakte Bauweise ermöglicht. Im Vergleich zu traditionellen Pin-Anschlussmethoden,
In der komplexen Fertigung einer Leiterplattenherstellung gibt es für die Kernprozesse Durchkontaktierung und Strukturierung zwei typische Herstellungsverfahren. Es wird dabei in das sogenannte „Patternplating“ und
Auf dem Weg zu einer kosteneffizienten Leiterplatte spielt nicht nur die Auslastung und Auswahl des Materials – wie in Teil 1 beschrieben – eine Rolle.
Heute tauchen wir in die Welt der Leiterplattenkennzeichnung ein und entdecken ihre Bedeutung im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Factory. In einer Zeit, in
Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der
Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und
Die wichtigsten Fragen und Antworten Sie kommen in Smartphones, Flugzeugen und medizinischen Geräten zum Einsatz und ermöglichen eine hohe technische Performance auf kleinstem Raum: HDI-Leiterplatten
Nachhaltige Mobilität ist eines der wichtigsten Entwicklungsfelder: Solarautos schaffen große Distanzen, ganz ohne Ladepausen. Studenten des belgischen Agoria Solar Teams aus Leuven schafften es mit einer
Von der Prozessoptimierung bis zur Digitalisierung: KSG gibt Einblick in die Praxis im Lean Management.
Die Industrie verursacht in Deutschland rund 31 Prozent des jährlichen Energieverbrauchs. Soll die Energiewende gelingen, müssen Unternehmen ihre Verantwortung annehmen: Verbräuche sichten, kontrollieren und nach
ENAL = Einsatz nanobeschichteter Werkzeuge in der Leiterplatten-Fertigung Circa zehn Prozent der Herstellungskosten einer Leiterplatte verursachen die mechanischen Fertigungsprozesse, Bohren und Fräsen. Dabei spielen die
Beim Design von HSMtec-Leiterplatten mit integrierten Kupferelementen empfiehlt sich grundsätzlich das Design der Hochstromleiter vor dem Standardlayout. Der Entwicklungsprozess einer HSMtec-Leiterplatte läuft in 10 Designschritten ab:
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