In der modernen Elektronik werden Geräte immer leistungsstärker – und damit steigt auch die Herausforderung: Wärme effizient abzuleiten und gleichzeitig kompakte Bauformen einzuhalten, ist alles andere als trivial. Genau hier
Ball Grid Array (BGA) ist eine populäre Gehäusetechnologie für integrierte Schaltungen, die eine hohe Pinanzahl und eine kompakte Bauweise ermöglicht. Im Vergleich zu traditionellen Pin-Anschlussmethoden, bietet BGA eine bessere thermische
Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie erfordert zunehmend effiziente Werkzeuge und Technologien, um den wachsenden Anforderungen gerecht zu werden. Wir – die KSG Group – haben mit unserem Digital Design Compass
Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und geben wertvolles Insiderwissen für die
In einer schnelllebigen Welt sind vertrauensvolle Unternehmenskooperationen selten. Wie gelingt es also, über 30 Jahre hinweg eine starke Kunden-Lieferanten-Beziehung aufzubauen und aufrechtzuerhalten? Ein Beispiel dafür ist die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen
Die wichtigsten Fragen und Antworten Sie kommen in Smartphones, Flugzeugen und medizinischen Geräten zum Einsatz und ermöglichen eine hohe technische Performance auf kleinstem Raum: HDI-Leiterplatten sind aus der Elektronikindustrie nicht
Nachhaltige Mobilität ist eines der wichtigsten Entwicklungsfelder: Solarautos schaffen große Distanzen, ganz ohne Ladepausen. Studenten des belgischen Agoria Solar Teams aus Leuven schafften es mit einer KSG-Leiterplatte, Rekorde aufzustellen. Im Blogartikel
Mit dem SIR-Test nach IPC prüfen wir Oberflächenwiderstandes im Feuchte/ Wärme-Klima. Wir erklären, wie das genau funktioniert.
Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm Enddicke; maximal 12 Lagen; maximal 3 Lagen für die Kupferquerschnitte
Beim Design von HSMtec-Leiterplatten mit integrierten Kupferelementen empfiehlt sich grundsätzlich das Design der Hochstromleiter vor dem Standardlayout. Der Entwicklungsprozess einer HSMtec-Leiterplatte läuft in 10 Designschritten ab: Mechanische Merkmale definieren: Größe und
Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man auch bei hochkomplexen Schaltungsträgern eine
KSG hat nach erfolgreich bestandener Prüfung der Sample Sets durch UL die UL-Listung für die Herstellung unbestückter Leiterplatten mit dem Hochfrequenz-Material Megtron 6 erhalten. Ab sofort sind wir berechtigt, die
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