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Schlagwort: Leiterplattenentwicklung

SIR-Test nach IPC

Mit dem SIR-Test nach IPC prüfen wir Oberflächenwiderstandes im Feuchte/ Wärme-Klima. Wir erklären, wie das genau funktioniert.

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Iceberg®-Leiterplatten

Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten mit gemischten Kupferdicken von 105  und 400 µm auf gleicher Ebene in den Außenlagen. Dabei wird das dicke Kupfer zu etwa

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Plugging

Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man

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