Steigende Metallpreise, komplexere Anforderungen und wachsender Kostendruck: Die Wahl der richtigen Endoberfläche ist heute mehr denn je eine strategische Entscheidung. Höchste Zeit, gemeinsam mit Annett Horbach und Stefanie Schädlich tiefer
Der organische Oberflächenschutz (OSP, Organic Solderability Preservative oder auch Organic Surface Protection) stellt eine kostengünstige Alternative zu metallischen Endoberflächen bei Leiterplatten dar. Auf den freiliegenden Kupferstellen wird eine organische Schicht
Damit Leiterplatten auch bei hohen Temperaturschwankungen zuverlässig arbeiten, werden sie vorab intensiv getestet. Die KSG erklärt, wie.
Die Lötoberfläche HAL Bleifrei bietet die beste Lötbarkeit aller Oberflächen, allerdings schwankt die Dicke der Zinnschicht.
Die Lötoberfläche „chemisch Zinn“ bietet eine planare Oberfläche und gute Lötbarkeit für Finepitch-Bauteile. Wir erklären die wichtigsten Eigenschaften der Lotoberfläche.
Chemisch Nickel-Gold ist die in Europa am meisten verwendete Lötoberfläche von Leiterplatten. Erfahren Sie die Gründe in unserem Blogartikel.
Die Lötoberfläche – auch als Endoberfläche oder Leiterplattenfinish bezeichnet – ist eine dünne metallische oder organische Schicht, die der Leiterplattenhersteller auf die Kupferflächen der Bauteileanschlüsse (Lötpads) aufträgt. Da natürliches Kupfer
Iceberg®: gleichmäßiges Oberflächenniveau über das gesamte Leiterbild Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 50 bis 70 µm Kupfer für die Steuerung und Bereiche mit bis
Dickkupfer, Iceberg® und HSMtec® sind drei verschiedene Technologien für Hochstromleiterplatten. Der Beitrag stellt die drei Technologien gegenüber und erklärt die gestalterischen Möglichkeiten, die Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. Die Motorsteuerung
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