Multilayer-Leiterplatten

Multilayer-Technologie im Überblick

Die Miniaturisierung elektronischer Geräte erfordert die Realisierung immer mehr Funktionalitäten auf immer weniger Platz. Gleichzeitig erhöht sich die Dichte an Bauelementen auf einer Platine.

Multilayer-Platinen ab vier Kupferlagen finden daher beinahe in allen Bereichen der Elektronik ihre Anwendung. Auf bis zu 30 Lagen sind Umverdrahtungen möglich, die im Allgemeinen mit Durchkontaktierungen verbunden sind. Dabei sind in der Leiterplattenherstellung Dicken von bis zu 3,20 mm möglich.

Ihre Vorteile

  • Platinen mit bis zu 30 Kupferlagen 
  • vorhandene Materialvielfalt ergibt unzählige Kombinationsmöglichkeiten 
  • Dünnste Materialkomponenten ab 0,05 mm Innenlagendicke für elektrische Funktionen im Multilayer-Aufbau 
  • Vom Platinen-Muster bis zur Großserie aus einer Hand
  • Leiterplatten-Muster in Serienqualität herstellbar

Wenn zwei Lagen einfach nicht mehr ausreichen

Nahezu frei wählbare Lagenaufbauten

Impedanzkontrollierte Layouts

Multilayer-Leiterplatten

Die Herausforderung bei Multilayer-Leiterplatten und deren Aufbau ist vor allem das optimale Handling der sehr dünnen Materialschichten. Durchgehend automatisierte Fertigungsabläufe stellen gleichbleibende Qualität auch bei hochlagigen Multilayern sicher.

Unsere präzise gestalteten Registrierungsprozesse garantieren maximale Deckungsgleichheit aller Lagen – auch bei feinsten Strukturen. Mit Isolationsdicken beginnend bei 50 μm für Kerne und Prepregs, ist für viele elektrische Anforderungen (EMV, Impedanz, etc.) der Lagenaufbau individuell gestaltbar.

Mit intelligenter Software werden für die Lagenaufbauten die Harzverfüllung und Isolationsdicken berechnet. Es können auch Kosten- und Qualitätsoptimierungen durchgeführt werden.

Anzahl der Lagen 4 - 30
Leiterplattendicke 0,50 - 3,20mm
Materialien FR4, Hybrid aus verschiedenen FR4 möglich
Glasübergangstemperatur Basismaterial 135°C; 150°C; 170/180°C
Aspect Ratio Durchkontaktierungen ≤ 1:10

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Durch gezielte Anpassung von Nutzenrahmen oder geringfügige Änderungen in der Leiterplattengröße sind Einsparungen durch eine höhere Flächenauslastung unserer Produktionspanels möglich. Die nutzbare Nettofläche unserer Produktionspanels finden Sie in unserem PCB Design Compass.

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Jörg Surma

Jörg Surma
Leitung Technische Auftragsvorbereitung/CAM
Tel.:+49 3721 266-113
joerg.surma@ksg-pcb.com

Portrait von Martin Leeb

Martin Leeb
Technische Auftragsvorbereitung
Tel.:+43 2985 2141-573
martin.leeb@ksg-pcb.com