Mehrdimensionale Lösungen

KSG-Mehrdimensionale Lösungen im Überblick

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen engen Einbauraum optimal aus. Teile einer Schaltung, die auf verschiedenen Leiterplatten oder Leiterplattensegmenten miteinander verbunden sind, ersetzen zudem Steckverbindungen und Kabel. 3D-Leiterplatten können außerdem die Packungsdichte vergrößern, Gewicht reduzieren, die Zuverlässigkeit der Baugruppe erhöhen und neue konstruktive Möglichkeiten eröffnen sowie Systemkosten reduzieren.

Mehrdimensionale Platinen lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien konstruieren. Damit Ihre 3D-Leiterplatte bestens realisiert werden kann, bieten wir Ihnen unterschiedliche Technologien an. Jedes dieser drei Verfahren nutzt andere Aufbauten und hat andere technische Eigenschaften, konstruktive Vorteile und Grenzen.

Ihre Vorteile

  • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten
  • Mehrere Technologien für Anwendungen zur Auswahl
  • Mehr als eine Flexlage möglich
  • Impedanz auch über Biegebereich
  • Selbsttragende, stabile 3D-Strukturen ohne zusätzliche Montage
  • Kosteneinsparung durch Ersatz von Steck- und Kabelverbindungen
  • Optische Flexibilität durch individuelle Ausrichtung einzelner LEDs bei Beleuchtungsanwendungen

Leiterplattentechnologien für mehrdimensionale Lösungen

HSMtec© 3D

Zusätzliche neue konstruktive Möglichkeiten je nach Anwendung

Reduktion von Arbeitsschritten in der Weiterverarbeitung der Baugruppen

Sichere Verbindungstechnik

spezielle Einbauvarianten

Bild einer 3D Leiterplatte Starrflex unsymmetrisch

Gegenüberstellung unterschiedlicher PCB Technologien für3D

Für 3D-Platinen von KSG bieten wir Ihnen folgende Services an:

  • Beratung für die Wahl der richtigen Leiterplattentechnologie 
  • Erstellung eines individuellen Konzeptes nach Ihren Anforderungen
  • Support bei Design, Dimensionierung, Konzeptauswahl sowie Layout Ihrer 3D-Leiterplatte
  • Thermische Messungen und Analysen
  • Entwicklung, Serienfertigung, Bestückung und Montage realisieren wir gemeinsam mit unseren Netzwerk-Partnern
     

Highspeed-Kameras

Aufbau

sequenziell, 6 Kupferlagen,

2 Flexlagen

Material FR4 – Isola DE104 (TG≈135 °C), Polyimid
Leiterplattendicke 1,1 mm
Leiterplattentechnologie Starrflex symmetrisch, durchkontaktiert, 
Line/Space: 100 µm/150 µm
Oberfläche chemisch Nickel/Gold
Besonderheiten 3 Presszyklen, symmetrischer Aufbau, blaue Lötstoppmaske

Motorsteuerung für Gebläsekühlung

Aufbau 4 Lagen Multilayer, 70µm Kupfer
Material FR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke 1,7 mm
Leiterplattentechnologie 12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere
Besonderheiten Acht Halbbrücken müssen mit 4x15A = 60 Ampere Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird.

Sensor für Fertigungslinien

Aufbau 4 Lagen Multilayer
Material FR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke 1,5 mm
Leiterplattentechnologie Semiflex, eine Flexlage außen, Deckfolie über Flexbereich
Detailfoto einer 3D-Leiterplatte Semiflex

Eventbeleuchtung

Aufbau 4 Lagen Multilayer
Material FR4 Standard TG 130°C
Leiterplattendicke 1,6 mm
Leiterplattentechnologie Semiflex in Kombination mit HSMtec® zur Entwärmung der LED zum Kühlkörper
Vorher- Nachher Aufnahme einer LED Anwendung

Bei der Realisierung einer 3D-Leiterplatte
gibt es viele Parameter zu beachten.
Bitte sprechen Sie uns daher schon in einer
frühen Entwicklungsphase an.
Mit einer Onlineberatung odereinem Workshop
bei Ihnen vor Ort können wir gleich zu Beginn
die technischen Aspekte und 
Besonderheiten diskutieren, welche
diese Leiterplatten-Art mit sich bringen.
Auch beitechnischen Optimierungen oder Maßnahmen
zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.

Jetzt ganz einfach per E-Mail einen Termin vereinbaren:
power@ksg-pcb.com
 

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Johann Hackl
Product Manager
Mobil:+43 2985 2141-601
johann.hackl@ksg-pcb.com

Georgi Georgiev
Projektingenieur / Project Engineer
Tel.:+49 3721 266-204
georgi.georgiev@ksg-pcb.com