Doppelseitige Leiterplatten

Doppelseitige Leiterplatten im Überblick

Warum komplexe Leiterplattentechnologien wählen, wenn es mit doppelseitigen Leiterplatten simpler und kostengünstiger geht. Nach wie vor genügt für viele Anwendungen wie z. B. in der Industrieelektronik oder im Automotive-Bereich der Einsatz von kostengünstigen Platinen-Technologien auf Basis von Standard FR4-Basismaterial. Auf diese Art hergestellte Leiterplatten bilden Ihr Layout auf zwei durchkontaktierten Kupferlagen ab.

Ihre Vorteile

  • Kostengünstige Leiterplattentechnologie
  • Geringer Komplexitätsgrad
  • Platinen-Muster bis zur Großserie aus einer Hand
  • Leiterplatten-Muster bereits in Serienqualität
  • Einfachste und schnelle Technologielösungen
  • Feinste Leiterstrukturen möglich

Doppelseitige Leiterplatten:

ein Dauerbrenner in der Leiterplattenwelt

Zwei Lagen und Feinstleiterstrukturen

sind kein Wiederspruch

Anspruchsvoll und doch schnell

Doppelseitige Leiterplatten

Materialien FR4, PTFE 
Leiterplattendicke 0,5 mm - 3,20 mm 
Endkupfer 18 - 210 µm
Leiterstrukturen ≥ 70/80 µm
Kleinster Bohrdurchmesser 0,2 mm
Aspect Ratio ≤ 1:10

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Jörg Surma

Jörg Surma
Leitung Technische Auftragsvorbereitung/CAM
Tel.:+49 3721 266-113
joerg.surma@ksg-pcb.com

Porträt von Mario Berger

Mario Berger
Technische Auftragsvorbereitung
Tel.:+43 2985 2141-571
mario.berger@ksg-pcb.com