Starrflexible Leiterplatten

Starrflex-Technologie im Überblick

Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Mit unseren starrflexiblen Platinen bieten wir für jede statische Biegebeanspruchung Lösungen mit höchster Qualität, Wirtschaftlichkeit und Flexibilität.

Ihre Vorteile

  • Vom Muster bis zur Großserie aus einer Hand
  • Leiterplatten-Muster in Serienqualität 
  • Erhöhte Zuverlässigkeit durch den Wegfall von anfälligen Steckverbindern
  • Miniaturisierung von Baugruppen
  • Reduktion von Verarbeitungsschritten in der Weiterverarbeitung der Baugruppe
  • Kosteneinsparung und Fehlerreduktion durch Ersatz von Steck- und Lötverbindungen
  • Optimierte Teile- und Logistikverwaltung
  • Reduzierter Bestückungs- und Prüfaufwand
Grafik eines Starrflex-Leiterplatten-Aufbaus

Miniaturisierung von komplexen Einbaumöglichkeiten

Zuverlässige mehrdimensionale PCB-Technologie

Kosteneinsparung und Fehlerreduktion durch Ersatz von Steck- und Lötverbindungen

Detailaufnahme einer Embedded-Leiterplatte

Sobald Mehrfachbiegungen notwendig sind. Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Die Starrflex-Leiterplattentechnologie ist bezüglich Layoutmöglichkeiten und Geometrien besonders vielseitig. Und sie ist ein unverzichtbarer Bestandteil moderner Verbindungstechnik durch:

  • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten
  • Enddicken von 0,6 mm bis 3,2 mm
  • Mehrere Flexlagen möglich
  • Biegeradius mind. 1 mm
  • Maximaler Biegewinkel 180°

 

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. 

Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in den Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Materialien Polyimid / FR4
Anzahl der Lagen 2-18 
Leiterplattendicke 0,6 – 3,2 mm
Endkupfer 18, 35, 70 µm
Leiterstrukturen Je nach Endkupfer gemäß Design Compass
Kleinster Bohrdurchmesser 0,20 mm
Lötstoppmasken Siehe allgemeine technische Spezifikationen
Oberflächen Siehe allgemeine technische Spezifikationen Kein HAL
Konturherstellung Fräsen, Ritzen / Haltestege Laserschneiden
Biegeradien ≥ 1mm
Biegewinkel ≤ 180°

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV-Lacksystem: Siebdruck
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb, 
  • Flexlack: grün

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP 
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: fräsen und ritzen

Asymmetrisch 1-lagig

Grafik eines einlagigen Aufbaus einer Starrflex Leiterplatte

Asymmetrisch 2-lagig

Grafik eines zweilagigen Aufbaus einer Starrflex Leiterplatte

Symmetrisch 2-lagig

Grafik eines zweilagigen Aufbaus einer Starrflex Leiterplatte

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Georgi Georgiev
Projektingenieur / Project Engineer
Telefon +49 3721 266-204
georgi.georgiev@ksg-pcb.com

Martin Leeb
Technische Auftragsvorbereitung /
Technical Order Processing
Telefon +43 2985 2141-573
martin.leeb@ksg-pcb.com