Semiflexible Leiterplatten

Semiflex-Technologie im Überblick

Die Semiflex Leiterplatte gehört zur Produktgruppe der 3D-Leiterplatten. Die Technologie ist für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet. Außerdem bietet der semiflexible Aufbau gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

Ihre Vorteile

  • Kostengünstige 3D Leiterplattentechnologie
  • Leiterplatten-Muster in Serienqualität 
  • Erhöhte Zuverlässigkeit durch den Wegfall von anfälligen Steckverbindern
  • Miniaturisierung von Baugruppen
  • Reduktion von Verarbeitungsschritten in der Weiterverarbeitung der Baugruppe
  • Kosteneinsparung und Fehlerreduktion durch Ersatz von Steck- und Lötverbindungen
  • Optimierte Teile- und Logistikverwaltung
  • Reduzierter Bestückungs- und Prüfaufwand
Grafik eines Semiflex-Leiterplatten-Aufbaus

Kostengünstige 3D Leiterplattentechnologie

Reduzierter Bestückungs- und Prüfaufwand

Miniaturisierung von komplexen Einbaugeometrien

Detailaufnahme einer Embedded-Leiterplatte

Neben der preislichen Attraktivität und der guten statischen Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau sind semiflexible Leiterplatten durch folgende Parameter gekennzeichnet:

  • Biegeradius von mind. 3 mm (Semiflex2 - Starrflex-Technologie) und mind. 5 mm (Semiflex1 – tiefengefräst).
  • Maximaler Biegewinkel von 180°

Der Herstellungsprozess einer semiflexiblen Leiterplatte ist simpel und basiert auf der Prozesskette einer starren Standard-FR4-Leiterplatte. Über dem gewünschten Biegebereich wird eine flexible Deckfolie oder ein flexibler Lack anstelle des Standard-Lötstopplackes aufgebracht. Unterhalb dieses Bereiches wird am Ende der Herstellung eine Tiefenfräsung eingebracht, welche die Dicke der Leiterplatte im Biegebereich so weit verringert, bis sich das Material problemlos biegen lässt.

Technologien von 3D-Leiterplatten im Vergleich 

Materialien Polyimid / FR4
Anzahl der Lagen 0,6 – 3,2 mm
Endkupfer 18, 35, 70 µm
Leiterstrukturen Je nach Endkupfer gemäß Design Compass
Kleinster Bohrdurchmesser 0,20 mm
Lötstoppmasken Siehe allgemeine technische Spezifikationen
Oberflächen Siehe allgemeine technische Spezifikationen
Konturherstellung Fräsen, Ritzen / Haltestege
Biegeradien ≥ 5 mm
Biegewinkel ≤ 180°

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV-Lacksystem: Siebdruck
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb, 
  • Flexlack: grün

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • HAL oder HAL bleifrei 
  • OSP 
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (tiefengefräst) 

Grafik eines asymmetrischen Semiflex- Leiterplatten-Aufbaus mit einer Cu-Lage

Asymmetrisch mit zwei Cu-Lagen im Flexbereich (tiefengefräst) 

Grafik eines asymmetrischen Semiflex- Leiterplatten-Aufbaus mit zwei Cu-Lagen

Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (SF-Technologie)

Grafik eines asymmetrischen Semiflex- Leiterplatten-Aufbaus mit zwei Cu-Lagen (SF-Technologie)

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Georgi Georgiev
Projektingenieur / Project Engineer
Telefon +49 3721 266-204
georgi.georgiev@ksg-pcb.com

Martin Leeb
Technische Auftragsvorbereitung /
Technical Order Processing
Telefon +43 2985 2141-573
martin.leeb@ksg-pcb.com