Iceberg©-Leiterplatten

Iceberg©-Technologie im Überblick

Immer leistungsfähigere Bauteile benötigen immer mehr Strom und geben immer mehr Verlustwärme ab. Um die Zuverlässigkeit der Schaltung auf Dauer zu gewährleisten, muss auch die Leiterplatte diesen Anforderungen gerecht werden. Dickkupfer-/Iceberg®-Leiterplatten sind gekennzeichnet durch Aufbauten mit gemischten Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm in Außenlagen – bei einheitlicher Oberflächentopographie. Hohe Ströme und Feinleiter lassen sich dadurch effizient in einem Multilayer gemeinsam mit zusätzlich optionalen Innenlagen miteinander kombinieren.

Eingesetzt werden diese Platinen für große (Hoch-)Stromleistungen sowie zur Kühlung für ein gutes thermisches Management. Denn das Kupfer begünstigt die Wärmespreizung. Die Ausführung erfolgt meist als Multilayer.

Ob Wärmemanagement oder Stromtragfähigkeit, hier sind dickes Kupfer und Know-how gefragt. Bei KSG bekommen Sie beides passend zu Ihrem Projekt.

Ihre Vorteile

  • Vom Muster bis zur Serie aus einer Hand
  • Leiterplatten Muster in Serienqualität
  • Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board
  • Optimierte Teile- und Logistikverwaltung
  • Herstellung und Verarbeitung mit gängigen Materialien auf Basis Kupfer in Standardprozessen
  • Kostenoptimierung des Endprodukts
  • Einsatz von Standardmaterialien/ -technologien
  • Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
Iceberg®-Leiterplatten

Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board

Erhöhte Systemzuverlässigkeit

Kostenoptimierung des Endprodukts

Herstellung und Verarbeitung mit kupferkaschierten Standardmaterialien auf in Standardprozessen
Detailaufnahme einer Embedded-Leiterplatte

Detailaufnahme einer Dickkupfer-Leiterplatte

Materialien FR4 (thermostabil)
Leiterplattendicke 1,5 mm - 3,2 mm
Endkupfer Außenlagen 105 und 400 µm
Endkupfer Innenlagen 18, 35, 70, 105, 210 µm
Leiterstrukturen Je nach Endkupfer lt. Design Kompass
Kleinster Bohrdurchmesser min. ⅔ der Gesamtkupferdicke
Aspect Ratio ≤ 1:6
Oberflächen
  • Siehe allgemeine technische Spezifikationen
  • kein HAL

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV-Lacksystem: Siebdruck
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • HAL oder HAL bleifrei
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

  • Gefüllte thermostabile Basismaterialien mit niedriger Z-Achsen-Ausdehnung einsetzen 
  • Harzverfüllungsgrad berechnen (materialabhängige Vorberechnung mittels 
  • Lagenaufbauprogramm bei KSG) 
  • Ausreichend harzreiche Prepregs einsetzen 
  • »Gestapelte« Kupferflächen und kupferfreie Bereiche vermeiden 
  • (Sicht durch alle Innenlagen) 
  • Kupferflächen und kupferfreie Bereiche gleichmäßig verteilen 
  • Große kupferfreie Bereiche mit Kupfer ausfüllen 
  • Ausreichend große Restringe erzeugen

Mit unserem Tool für Hochstromleiterbahnen berechnen Sie ganz einfach und schnell die notwendige Leiterbreite für Hochstrom-Leiterzüge auf einer FR4-Leiterplatte

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Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren: Fachartikel Elektronik Praxis
Beschreibung: Drei PCB-Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich in diesem Artikel gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter

Leiterplatten für Hochstrom- und Wärmemanagement – Erstinformation (Registrierung)
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Kundeninfo Dickkupfer- und Iceberg Technologie (Registrierung)

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Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Product Manager | KSG GmbH

Stefan Hörth
Product Manager | KSG GmbH
Telefon +43 2985 2141-241
stefan.hoerth@ksg-pcb.com

Projektingenieur | KSG GmbH

Georgi Georgiev
Projektingenieur | KSG GmbH
Telefon +49 3721 266-204
georgi.georgiev@ksg-pcb.com