Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenz-Technologie im Überblick

Hohe Frequenzen verlangen hohe Präzision. Und großes Know-how. Gemeinsam mit unseren Kunden aus der Automotive- und Telekomunikations-Branche haben wir uns bei KSG zu einem der führenden Hersteller von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen in den 24 bis 77GHz Anwendungsbereichen entwickelt. 
Durch jahrelange Erfahrung bei der Verarbeitung spezieller Hochfrequenzmaterialien sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie und Ihr PCB-Projekt.

Ihre Vorteile

  • Sichergestellte Signalintegrität für elektronische Schaltungsträger
  • Unterschiedliche Hochfrequenz-Basismaterialien auf Basis von Harz und Glas bzw. PTFE und Keramik
  • Voll- und Hybridaufbauten
  • Unterstützung bereits in der Designphase
  • Sicherstellen eingeschränkter Toleranzen in den Schlüsselprozessen Multilayerverpressung und Leiterbildstrukturierung
Grafik eines Hochfrequenzleiterplatten-Aufbaus

Schnell, schneller, Hochfrequenz:

das richtige Basismaterial ist entscheidend 

Radaranwendungen  fordern die Fertigungsprozesse heraus

Je nach Anforderung sind Voll- und Hybridaufbauten möglich

Detailaufnahme einer Embedded-Leiterplatte

Anzahl der Lagen 2-20
Leiterplattendicke 0,25 - 3,20 mm (abhängig vom Basismaterialtyp) 
Materialien FR4, PTFE, Hydrocarbon-System, modifizierte FR4-Systeme 
Glasqualitäten  teilweise „Square Weave“ oder „Spread Fibres“ und low-Dk-Glas verfügbar 
Lagenaufbau

doppelseitige Leiterplatte, sortenreine Multilayer, Hybrid-Multilayer
außenliegende Laminat für Multilayer möglich

Technologiekombinationen   unzählige Möglichkeiten auf Anfrage 

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV-Lacksystem: Siebdruck
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • HAL oder HAL bleifrei
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Mit einer hohen Prozesssicherheit sind Ätztoleranzen von ±15 µm möglich. Hierfür erfolgt eine gezielte Steuerung der Prozesse für jeden Auftrag und jedes Leiterplatten-Layout. Zusätzlich gewährleisten fertigungsbegleitende Prüfprozesse eine gleichbleibende Qualität.

Detailaufnahme einer Hochfrequenzleiterplatte während Prüfprozess

Bei der Übertragung von Signalen über Durchkontaktierungen kann es vorkommen, dass Störungen entstehen. Um diesen Effekt zu minimieren, ist es möglich den elektrisch nicht benötigten Teil der Durchkontaktierung zu entfernen. Mittels des sogenannten Backdrilling oder Back Hole Drilling lassen sich so störungsarme Signalübertragungen realisieren.

Grafik eines Hochfrequenzleiterplatten-Aufbaus ohne Backdrilling
Grafik eines Hochfrequenzleiterplatten- Aufbaus mit Backdrilling

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Matthias Schmied

Matthias Schmied
Projektingenieur 
Telefon +49 3721 266-391
matthias.schmied@ksg-pcb.com