HDI-/SBU-Leiterplatten

Allgemeine Informationen

HDI steht für »High Density Interconnected«. Das sind Multilayer-Leiterplatten, ab vier Ebenen, die in mehreren Presszyklen sequenziell (»Sequential Build Up« oder auch SBU) aufgebaut werden.

Hierdurch werden höhere Packungsdichten erreicht und die Anforderungen modernster Bauteilentwicklung erfüllt. Für Ihr Leiterplatten-Layout bieten sich damit völlig neue Möglichkeiten, um der ständig fortschreitenden Miniaturisierung gerecht zu werden, die immer komplexere Schaltungen und Bauelemente mit extrem hohen Pin-Zahlen fordert.

Dank modernster Fertigungstechnik sind Layouts ab einem Line/Space von 75 µm möglich.
Dabei spielen die Fülltechnologien von Bohrungen (z.B. Microvia-Copper-Filling, Plugging oder Harzverfüllung) eine entscheidende Rolle bei der Wahl einer optimalen Umverdrahtungsstrategie.
 

Alle Features

  • Maximale Packungsdichten, Miniaturisierung und bestmögliche Platzausnutzung
  • Größtmögliche Freiheiten in der Bauteilplatzierung
  • Verkürzung der Leiterbahnlängen und Verbesserung des EMV-Verhaltens der Baugruppe
  • Vereinfachte Entflechtung des Leiterplattenlayouts
  • Reduzierung der Lagenanzahl
  • Dichte, einseitige Bestückung und damit verbunden eine Reduzierung der Bestückungskosten
Grafik einer HDI-/SBU-Leiterplatte

Multilayer 2.0

Mehrfachverpressungen ergeben völlig neue Möglichkeiten

Freies Design

minimale Layoutdimensionen ermöglichen höhere Verdrahtungsdichten 

Erweiterte Optionen

durch vielfältige Bohrtechnologien und Fülltechnologien

Detailaufnahme einer Embedded-Leiterplatte

Durch mehrfach sequentiell verpresste Multilayer (SBU) können die jeweiligen Einzelkomponenten durch verschiedene Bohrtechnologien miteinander elektrisch verbunden und somit komplexer umverdrahtet werden. Dadurch lassen sich innere Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Platinen-Bauteile mit hoher Pin-Dichte auf der Außenlage zu blockieren.

Neben Durchgangsbohrungen kommen Laservias und innenliegende Bohrungen (vergrabende Bohrungen) für die Verbindung zu und auf den inneren Kupferlagen zum Einsatz. Bei höherer Lagenanzahl kombiniert mit einem HDI-Design wird der Einsatz von Leiterplatten-Basismaterial mit optimierter Z-Achsen-Ausdehnung empfohlen.

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV-Lacksystem: Siebdruck
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • HAL oder HAL bleifrei
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Anzahl der Lagen ≤ 30
Leiterplattendicke 0,5 mm - 3,20 mm 
Materialien FR4, HF-Materialien 
Glasübergangstemperatur (135), 150°C, 170/180°C 
Aspektverhältnis 
Durchkontaktierungen 
Sacklöcher mechanisch gebohrt 
Laservias 

≤ 1:10
≤ 1:1,2
≤ 0,9:1
Erweiterte Technologien (siehe Aufbauvarianten)  Viafilling Typ VII Microvia-Copper-Filling 
vergrabene Bohrungen  

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Microvias (gelasert) auf Außenlagen

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Microvias (gelasert) für Außenanlagen

Microvias (gelasert) in Kombination mit durchkontaktierten Laminaten (mechanisch gebohrt)
 

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Microvias (gelasert) mit durchkontaktierten Laminaten

Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Microvias (gelasert) mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Staggered Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt) – von L2 auf Ln-1
 

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Staggered Microvias (gelasert) mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Staggered Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt) – von L3 auf Ln-2
 

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Stacked Microvias (gelasert) mit Microvia-Copper-Filling und Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Stacked Microvias (gelasert) mit Microvia-Copper-Filling in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Stacked Microvias (gelasert) mit Microvia-Copper-Filling und Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Double Core

Leiterplatten-Grafik eines Lagenaufbaus zu HDI-Multilayer mit 8 Lagen (4x4)

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Jörg Surma

Jörg Surma
Leitung Technische Auftragsvorbereitung/CAM
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joerg.surma@ksg-pcb.com

Porträt von Mario Berger

Mario Berger
Technische Auftragsvorbereitung/ Technical Order Processing
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