Embedded-Leiterplatten

Embedding-Technologie im Überblick

Kein Platz auf den Außenlagen? Warum nutzen Sie nicht eine zusätzliche Bestückungsebene im Inneren der Leiterplatte? KSG bietet Ihnen mit Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.

Ihre Vorteile

  • Herstellung anwendungsspezifischer Systeme (System-in-Package SiP)
  • Maximale Miniaturisierung möglich
  • Ersatz von Board-to-Board-Lösungen
  • Gehäuseersatz/Berührungsschutz
  • Optimierte Wärme- und Leistungsverteilung
  • Verbesserung des EMV-Schutzes
  • Verkürzung der Signalwege
  • Erschwertes Reverse Engineering/Plagiatsschutz
  • Schutz vor extremen Umwelteinflüssen
  • Schutz vor Einflüssen durch Vibration, Stoß und Druck
Zwei Grafiken einer Embedded-Leiterplatte mit unterschiedlichen Kontaktierungen

Wenn zwei Lötebenen nicht genug sind:

maximale Bauteildichte durch Embedding

Herstellung anwendungsspezifischer Systeme (System-in-Package)

Diverse Technologien zur Integration vorhanden

Detailaufnahme einer Embedded-Leiterplatte

Anzahl der Lagen ≥ 3
Leiterplattendicke ≥ 0,25mm für Bestücklage. Gesamtdicke von Bauelementhöhen abhängig
Materialien FR4, andere Basismaterialien auf Anfrage
Glasübergangstemperatur 150°C, 170/180°C
Besonderheiten Bauelemente Bauelemente mit Hohlraum oder Elektrolytkondensatoren ungeeignet;Eignung der Bauelemente muss erprobt werden zur Laseranbindung sind Bauelemente mit Kupferterminals notwendig; maximale Höhe 2,50 mm
Besonderheiten Leiterplatten kein HAL Designrules auf Anfrage

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Cavity beschreibt die Herstellung einer oder mehrerer definierter Vertiefungen in der Leiterplatte. Dort werden die Bauelemente mit verschiedenen Verfahren elektrisch und mechanisch kontaktiert.

Detailaufnahme einer Leiterplatte, hergestellt im Cavity-Verfahren

Mittels des Lötverfahrens werden Bauelemente auf einer Leiterplatte platziert und im anschließenden Laminieren des Multilayers in dessen Verbund eingebettet. Der elektrische Kontakt erfolgt über die Umverdrahtung im Multilayer.

Schliffbild eingebetteter Komponenten mit Pad-Bonding-Verfahren kontaktiert

Die Bauelemente werden auf eine Multilayer-Komponente geklebt, in den Verbund einlaminiert und mittels Laser und anschließender Galvanik elektrisch kontaktiert. Die zum Einsatz kommenden Bauelemente besitzen eine für diese Technologie angepasste Anschlusskontaktierung. 

Schliffbild eines eingebetteten Widerstands, kontaktiert mittels Laservia

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Ralph Fiehler
Leitung Entwicklung
Telefon +49 3721 266-275
joerg.surma@ksg-pcb.com

Matthias Schmied
Matthias Schmied
Telefon +49 3721 266-391
matthias.schmied@ksg-pcb.com