Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-Technologie im Überblick

Dieser PCB-Klassiker ist Ihre erste Wahl, wenn hohe Ströme unumgänglich sind: die Dickkupfer-Leiterplatte, hergestellt in reiner Ätztechnologie. Dickkupfer-Platinen zeichnen sich durch Aufbauten mit Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm aus. Eingesetzt werden diese Leiterplatten für große (Hoch-)Stromleistungen und zur Optimierung des thermischen Managements. Das dicke Kupfer ermöglicht große Leiterquerschnitte für hohe Strombelastungen und begünstigt die Wärmespreizung. Die Ausführung erfolgt meist im Multilayer-Design oder als doppelseitige Leiterplatte. Mit dieser Leiterplattentechnologie ist es ebenfalls möglich, feine Layoutstrukturen auf den Außenlagen und dicke Kupferschichten in den Innenlagen zu kombinieren.

Ihre Vorteile

  • Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
  • Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade
  • Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiterzüge
  • Vom Muster bis zur Serienproduktion aus einer Hand
  • Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board
  • Platinenherstellung und -verarbeitung mit Standardmaterialien in Serienprozessen
  • Kostenoptimierung des Endprodukts
Grafik einer Dickkupfer-Leiterplatte

Wenn richtig hohe Ströme gefragt sind

Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board

Optimierte Teile- und Logistikverwaltung

Nahaufnahme einer Dickkupfer-Leiterplatten

Detailaufnahme einer Dickkupfer-Leiterplatte

Materialien FR4 (thermostabil)
Lagenanzahl 2-8
Leiterplattendicke 0,5 mm - 3,2 mm
Endkupfer Außenlagen 50, 70, 105, 175, 210 µm
Endkupfer Innenlagen 70, 105, 210, 400 µm
Leiterstrukturen Je nach Endkupfer lt. Design Kompass
Kleinster Bohrdurchmesser min. ⅔ der Gesamtkupferdicke
Aspect Ratio ≤ 1:6
Oberflächen Siehe allgemeine technische Spezifikationen, kein HAL

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV-Lacksystem: Siebdruck
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • HAL oder HAL bleifrei
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

  • Gefüllte thermostabile Basismaterialien mit niedriger Z-Achsen-Ausdehnung einsetzen 
  • Harzverfüllungsgrad berechnen (materialabhängige Vorberechnung mittels Lagenaufbauprogramm bei KSG) 
  • Ausreichend harzreiche Prepregs einsetzen 
  • »Gestapelte« Kupferflächen und kupferfreie Bereiche über alle Layer des Lagenaufbaus vermeiden 
  • Kupferflächen und kupferfreie Bereiche gleichmäßig verteilen 
  • Große kupferfreie Bereiche mit Kupfer ausfüllen
  • Ausreichend große Restringe erzeugen

Mit unserem Tool für Hochstromleiterbahnen berechnen Sie ganz einfach und schnell die notwendige Leiterbreite für Hochstrom-Leiterzüge auf einer FR4-Leiterplatte.

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Ihre Ansprechpartner

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Georgi Georgiev
Projektingenieur | KSG GmbH
Telefon +49 3721 266-204
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Stefan Hörth
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Telefon +43 2985 2141-241
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