Berechnung Stromtragfähigkeit

Hohe Ströme sicher managen.

Bauräume werden kleiner, Ströme höher. Das Ziel ist es, die Leistungsfähigkeit der Baugruppe immer weiter zu steigern.  Mit unserer individuellen, softwarebasierten Berechnung unterstützen wir Sie zielgerichtet, die Stromtragfähigkeit Ihrer Leiterplatte zu optimieren. Gemeinsam finden wir die passende Technologie für Ihre Anwendung und vermeiden kritische Grenzbereiche. Es gilt, den Stromfluss optimal von A nach B zu managen.

Für die Berechnungen berücksichtigen wir folgende Punkte:

  • Temperaturbedingungen
  • Leiterplattentechnologie
  • Lagenaufbau
  • Anzahl und Auslegung der Hochstromleiterbahnen

Das Ergebnis: ein zuverlässiger, stabiler Leistungsträger.

Detailaufnahme einer KSG Leiterplatte

Einflussfaktor Lagenaufbau

Grafik zu geringer indirekter Wärmespreizung
Wärmebild zu geringer indirekter Wärmespreizung
Grafik zu hoher indirekter Wärmespreizung
Wärmebild zu hoher indirekter Wärmespreizung

Hochstromkalkulator

Die Dimensionierung der Leiterbahnen unterliegt einem Standardregelwerk. Benutzen Sie deshalb unseren praktischen Hochstromkalkulator für Ihre ersten Berechnungen. Dieses Tool bietet Ihnen eine einfache und schnelle Möglichkeit, die notwendige Leiterbreite für Hochstrom-Leiter auf einer FR4-Leiterplatte zu berechnen. Geben Sie bitte folgende Werte ein: :

°C
°C
A

Das Ergebnis liefert die empfohlene Breite für eine einzelne Hochstromleiter zu verschiedenen Leiterplattentechnologien.*

Wärmespreizung innerhalb der FR4-Leiterplatte 160 mm x 100 mm x 1,6 mm
KeineGeringeGuteSehr gute
Abb. keineAbb. geringeAbb. gutAbb. sehr gut
KupferenddickeEmpfohlene Leiterbreite
500 µm
HSMtec®
mm
mm
mm
mm
400 µm
Dickkupfer
mm
mm
mm
mm
210 µm
Dickkupfer
mm
mm
mm
mm
105 µm
Multilayer
mm
mm
mm
mm
70 µm
Multilayer
mm
mm
mm
mm

*Berechnung liefert einen Richtwert basierend auf einem Testlayout 160 mm x 100 mm; Dicke 1,6 mm; Basismaterial Leiterplatte FR4 (λ = 0,25 W/mK); Keine Konvektion (λ = 0,025 W/mK); Raumtemperatur 20 ⁰C.

The Higher Power - Wie Sie Ihre Hochstromleiterplatte optimieren

Moderne Leistungselektronik setzt auf Komponenten wie Hochleistungs-LEDs, MOSFETs und IGBTs. Im Zentrum: die Leiterplatte! Als multifunktionales Element meistert sie große Ströme und sorgt für die Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und wärmeverströmender Leistungsbauteile.

Ein ausgeklügeltes Hochstrom- und Wärmemanagement auf der Leiterplatte ist daher unerlässlich. Wie das in der Praxis optimal gelingt, zeigen Ihnen Johann Hackl und Dirk Deiters interaktiv und anschaulich in der nächsten XPERTS-Ausgabe. 

In diesem Online-Seminar

  • zeigen wir Ihnen, welche Technologien zur Verfügung stehen, um Power-Lösungen auf der Leiterplatte zu implementieren,
  • welche Einflussfaktoren bei der Dimensionierung zu berücksichtigen sind 
  • und wie Sie die Stromtragfähigkeit einfach kalkulieren und optimieren.

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