Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihrem Designprojekt für eine Teilnahme bewerben. Die Sieger werden am 17. September 2020 auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten eine wertvolle berufliche Auszeichnung und können ein FED-Tagesseminar nach Wahl besuchen.
Die Teilnehmer beschreiben anhand einer Arbeit aus dem Arbeitsalltag die gestellte Aufgabe, die Herangehensweise und die Umsetzung. Um welche Art einer Baugruppe es sich beim Design handelt, spielt dabei keine Rolle. Voraussetzung ist, dass es mindestens einen funktionsfähigen Prototyp gibt. Designdaten werden nicht angenommen.
In vier Kategorien können Projekte eingereicht werden: 3D/Bauraum, High-Power, hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten/HDI und Kreativität. Eine unabhängige Jury bewertet streng vertraulich, wie die Teilnehmer die Aufgaben unter den gegebenen Bedingungen gelöst haben. Bewertet wird ausschließlich die Realisierung von Schaltungen auf der Basis eines bestückten Schaltungsträgers.
Weitere Informationen zur Bewerbung und den Kategorien sind auf der Website unter
zu finden.