KSG hat nach erfolgreich bestandener Prüfung der Sample Sets durch UL die UL-Listung für die Herstellung unbestückter Leiterplatten mit dem Hochfrequenz-Material Megtron 6 erhalten.
Ab sofort sind wir berechtigt, die Kennung „M6“ für Multilayer Platinen mit Megtron 6 Material aufzubringen (und analog dazu „S6“ für zweiseitige Platinen).
Als einer der ersten Leiterplattenhersteller in Europa haben wir in diesem Projekt die neuen von UL geforderten Multiple Solder Limits qualifiziert. Im Gegensatz zum bisher gängigen Thermostresstest nach TM 650 2.6.8 wurden die Samples einer Reflow-Simulation laut TM 650 2.6.27A (6 Reflow-Zyklen mit Maximaltemperatur 260°C) unterworfen.
KSG war aktives Mitglied des FED/ZVEI Roundtable, der den Vorschlag zu den „Multiple Solder Limits“ erarbeitet hat. Der Vorschlag wurde noch nicht vollständig in den neuen UL Standard UL796 und UL94 übernommen, dies soll nach Ankündigung von UL im Dezember 2021 geschehen.
Informationen zum Material:
Megtron 6 ist ein Material des Herstellers Panasonic, welches sich durch eine geringe Elektrizitätskonstante und sehr geringen Verlustfaktor auszeichnet. Zusätzlich ist es sehr temperaturbeständig.
Das Material ist weltweit für hochfrequente Anwendungen mit hohen Signalübertragungsraten bereits seit Jahren im Einsatz. Vor allem in Informations- und Kommunikation-Infrastruktur-Equipment, wie sie z.B. für 5G gebraucht wird, wird das Material vorwiegend eingesetzt. Solche Anwendungen können zum Beispiel High-End-Server, Router, Switches oder drahtlose Basisstationen sein.