Ihre Vorteile
- Kostengünstige 3D Leiterplattentechnologie
- Leiterplatten-Muster in Serienqualität
- Erhöhte Zuverlässigkeit durch den Wegfall von Steckverbindern
- Miniaturisierung von Baugruppen
- Reduktion von Verarbeitungsschritten in der Weiterverarbeitung der Baugruppe
- Kosteneinsparung und Fehlerreduktion durch Ersatz von Steck- und Lötverbindungen
- Optimierte Teile- und Logistikverwaltung
- Reduzierter Bestückungs- und Prüfaufwand
Die Semiflex Leiterplatte gehört zur Gruppe der 3D-Leiterplatten. Die Technologie ist für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet. Außerdem bietet der semiflexible Aufbau gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.
Neben der preislichen Attraktivität und der guten statischen Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau sind semiflexible Leiterplatten durch folgende Parameter gekennzeichnet:
- Biegeradius von mind. 3 mm (Semiflex2 - Starrflex-Technologie) und mind. 5 mm (Semiflex1 – tiefengefräst).
- Maximaler Biegewinkel von 180°
Der Herstellungsprozess einer semiflexiblen Leiterplatte ist simpel und basiert auf der Prozesskette einer starren Standard-FR4-Leiterplatte. Über dem gewünschten Biegebereich wird eine flexible Deckfolie oder ein flexibler Lack anstelle des Standard-Lötstopplackes aufgebracht. Unterhalb dieses Bereiches wird am Ende der Herstellung eine Tiefenfräsung eingebracht, welche die Dicke der Leiterplatte im Biegebereich so weit verringert, bis sich das Material problemlos biegen lässt.
Materialien | Polyimid / FR4 |
Anzahl der Lagen | 2-10 |
Leiterplattendicke | 0,6 – 3,2 mm |
Endkupfer | 18, 35, 70 µm |
Leiterstrukturen | Je nach Endkupfer gemäß Design Compass |
Kleinster Bohrdurchmesser | 0,20 mm |
Lötstoppmasken | Siehe allgemeine technische Spezifikationen |
Oberflächen | Siehe allgemeine technische Spezifikationen |
Konturherstellung | Fräsen Ritzen / Haltestege |
Biegeradien | ≥ 5 mm |
Biegewinkel | ≤ 180° |
- Chemisch Nickel/Gold
- Chemisch Zinn
- Galvanisch Nickel/Gold
- HAL oder HAL bleifrei
- OSP
- Weitere auf Anfrage
Lötstoppmasken
- Fotosensitive Lacksysteme
- UV-Lacksystem: Siebdruck
- Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb,
- Flexlack: grün
Zusatzdrucke
- Kennzeichnung/Bestückung
- Lochfüller/Durchsteigerfüller
- Abziehlack
- Heatsink
- Karbon
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (tiefengefräst)
Asymmetrisch mit zwei Cu-Lagen im Flexbereich (tiefengefräst)
Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (SF-Technologie)
Designrichtlinien für Leiterplatten
Welche wichtigen Kenngrößen benötigen Sie, um ein Projekt erfolgreich zu layouten? Wir haben für Sie alle Parameter in unserem PCB Design Compass gebündelt:
- Leiterbildkriterien
- Designregeln zu allen Technologien
- Praktische Beispiele und Hinweise
Ihre Ansprechpartner
Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.
