Ihre Vorteile
- Kostengünstige Leiterplattentechnologie
- Geringer Komplexitätsgrad
- Platinen-Muster bis zur Großserie aus einer Hand
- Leiterplatten-Muster bereits in Serienqualität
- Einfachste und schnelle Technologielösungen
- Feinste Leiterstrukturen möglich
Warum komplexe Leiterplattentechnologien wählen, wenn es mit doppelseitigen Leiterplatten simpler und kostengünstiger geht. Nach wie vor genügt für viele Anwendungen wie z. B. in der Industrieelektronik oder im Automotive-Bereich der Einsatz von kostengünstigen Platinen-Technologien auf Basis von Standard FR4-Basismaterial. Auf diese Art hergestellte Leiterplatten bilden Ihr Layout auf zwei durchkontaktierten Kupferlagen ab.
| Materialien | FR4, PTFE |
| Leiterplattendicke | 0,5 mm - 3,20 mm |
| Endkupfer | 18 - 210 µm |
| Leiterstrukturen | ≥ 70/80 µm |
| Kleinster Bohrdurchmesser | 0,2 mm |
| Aspect Ratio | ≤ 1:10 |
Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
- Chemisch Nickel/Gold
- Chemisch Zinn
- Galvanisch Nickel/Gold
- HAL or HAL bleifrei
- OSP
- Weitere auf Anfrage
Lötstoppmasken
- Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
- Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
- Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz
Zusatzdrucke
- Kennzeichnung/Bestückung
- Lochfüller/Durchsteigerfüller
- Abziehlack
- Heatsink
- Karbon
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
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