Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-Leiterplatten, hergestellt in reiner Ätztechnologie, sind erste Wahl bei hohen Strömen und zeichnen sich durch Aufbauten mit Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm aus.

Grafik einer Dickkupfer-Leiterplatte

Ihre Vorteile

  • Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
  • Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade
  • Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiterzüge
  • Vom Muster bis zur Serienproduktion aus einer Hand
  • Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board
  • Platinenherstellung und -verarbeitung mit Standardmaterialien in Serienprozessen
  • Kostenoptimierung des Endprodukts

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Dickkupfer-Projektes.
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Dieser PCB-Klassiker ist Ihre erste Wahl, wenn hohe Ströme unumgänglich sind: die Dickkupfer-Leiterplatte, hergestellt in reiner Ätztechnologie.

Dickkupfer-Platinen zeichnen sich durch Aufbauten mit Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm aus. Eingesetzt werden diese Leiterplatten für hohe Stromstärken und zur Optimierung des thermischen Managements. Das dicke Kupfer ermöglicht große Leiterquerschnitte für hohe Strombelastungen und begünstigt die Wärmespreizung.

Die Ausführung erfolgt meist im Multilayer-Design oder als doppelseitige Leiterplatte. Mit dieser Leiterplattentechnologie ist es ebenfalls möglich, feine Layoutstrukturen auf den Außenlagen und dicke Kupferschichten in den Innenlagen zu kombinieren.

Detailaufnahme einer Dickkupfer-Leiterplatte

MaterialienFR4 (thermostabil)
Lagenanzahl2-8
Leiterplattendicke0,5 mm - 3,2 mm
Endkupfer Außenlagen50, 70, 105, 175, 210 µm
Endkupfer Innenlagen70, 105, 210, 400 µm
LeiterstrukturenJe nach Endkupfer lt. Design Kompass
Kleinster Bohrdurchmessermin. ⅔ der Gesamtkupferdicke
Aspect Ratio≤ 1:6
OberflächenSiehe allgemeine technische Spezifikationen, kein HAL

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

 

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

  • Gefüllte thermostabile Basismaterialien mit niedriger Z-Achsen-Ausdehnung einsetzen 
  • Harzverfüllungsgrad berechnen (materialabhängige Vorberechnung mittels Lagenaufbauprogramm bei KSG) 
  • Ausreichend harzreiche Prepregs einsetzen 
  • »Gestapelte« Kupferflächen und kupferfreie Bereiche über alle Layer des Lagenaufbaus vermeiden 
  • Kupferflächen und kupferfreie Bereiche gleichmäßig verteilen 
  • Große kupferfreie Bereiche mit Kupfer ausfüllen
  • Ausreichend große Restringe erzeugen
 

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Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Bild von Georgi Georgiev

Georgi Georgiev
Projektingenieur 
Tel.:+49 3721 266-204
geogi.georgiev@ksg-pcb.com

Porträt von Johann Hackl

Johann Hackl
Product Manager
Tel.:+43 2985 2141-601
johann.hackl@ksg-pcb.com

Wenn richtig hohe Ströme gefragt sind

Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board

Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade

Nahaufnahme einer Dickkupfer-Leiterplatten