Forschung und Entwicklung

Wir sind neugierig, was wir für Sie möglich machen können. 
Sportliche Schuhe haben wir immer parat – für die Extrameile bei der Verwirklichung Ihrer Ideen. Ihr Produkt an den Markt zu bringen oder es zu perfektionieren, ist unser Ziel. Das treibt uns an. Das erfüllt uns mit Leidenschaft. Dahin zeigt unser Kompass. Jeden Tag. 
 

Wir passen uns dem Markt an. Damit Sie von ihm profitieren.

Seit 2002 forscht und entwickelt bei KSG ein von der Fertigung unabhängig agierendes Expertenteam an der Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologien. Dieses stellt sich den Herausforderungen von immer komplexeren Marktanforderungen an die Leiterplattentechnologie, Produkt- und Prozessqualität und einer wirtschaftlichen Kostenstruktur mit interdisziplinärem und breit gefächertem Fachwissen.

Porträt von Ralph Fiehler

Ralph Fiehler
Leiter Entwicklung 
ralph.fiehler@ksg-pcb.com

Porträt von Udo Börner

Udo Börner
Projektingenieur
udo.boerner@ksg-pcb.com

Porträt von Georgi Georgiev

Georgi Georgiev
Projektingenieur
georgi.georgiev@ksg-pcb.com

Porträt von Tilo Leistner

Tilo Leistner
Projektingenieur
tilo.leistner@ksg-pcb.com

Porträt von Johannes Schauer

Johannes Schauer
Projektingenieur
johannes.schauer@ksg-pcb.com

Porträt von Matthias Schmied

Matthias Schmied
Projektingenieur
matthias.schmied@ksg-pcb.com

Porträt von Dr. Kathrin Weise

Dr. Kathrin Weise
Projektingenieur
kathrin.weise@ksg-pcb.com

Icon: Unsere Aufgaben

Unsere Aufgaben

  • Grundlagenforschung
  • Technologieentwicklung (in Kooperation mit unseren Kunden, Industriepartnern, Forschungseinrichtungen und Hochschulen)
  • technologische Weiterentwicklung unserer Fertigungsprozesse
  • Qualifikation neuer Materialien
  • kontinuierliche Verbesserung der Produkt-/ Prozessqualität und der Kostenstrukturen
Icon: 200 Projekte

200 Projekte

konnten in den letzten 3 Jahren im Rahmen von staatlich geförderten Kooperations- und Verbundprojekten gemeinsam mit unseren Kunden, Industriepartnern, Forschungseinrichtungen und Hochschulen umgesetzt werden.

6 Projektingenieure

stehen unseren Kunden zur technischen Unterstützung in allen Fragen rund um die Leiterplattentechnologie zur Verfügung und teilen ihr Know-how auf Kongressen, Fachforen, Webinaren und Seminaren mit interessierten Kunden.

Icon: Eine Passion

Eine Passion

Erleben Sie es selbst und lassen Sie sich von unserer Begeisterung mitreißen. Wir finden Lösungen, wo herkömmliche Technologien nicht ausreichen. Mit unserer standortübergreifenden Forschungs- und Entwicklungsabteilung gehen wir neue Wege. Denn was es noch nie gab, entwickelt man nicht mit Methoden, die es schon gibt. 

Aktuelle Projekte im Bereich Forschung
und Entwicklung

Ziel: Entwicklung eines hochintegrierten IoT-Funksensormoduls zur vernetzten Überwachung von Betriebszuständen während der Fertigung und der Produktlebenszeit.  

KSG-Herausforderung: Entwicklung einer Embedded-Technologie für einen miniaturisierten IoT-Sensor-Schaltungsträger 

Inhalt: Ziel des Forschungsprojekts PCB 4.0 ist die Schaffung einer Technologieplattform für den Entwurf und die Herstellung von eingebetteten miniaturisierten Funksensorknoten sowie deren Integration in Produktionsprozesse. Neben Entwurfsmethoden sowie Modul- und Aufbaukonzepten erarbeiteten die Partner hierzu Strategien für die Serienfertigung. Die Leistungsfähigkeit der entwickelten Technologien soll anhand von Funksensorschichten nachgewiesen werden, die, in Leiterplatten integriert, den Ist-Zustand in der Fertigung von Industrieelektronik in Echtzeit erfassen und verarbeiten. Hierbei erlauben Methoden der Selbstdiagnose eine lückenlose zustandsbasierte Wartung des Produktionsprozesses. Durch die erfolgreiche Umsetzung der Projektaufgabe, der Integration der Elektronik in den Leiterplattenverbund, konnte die KSG ihre Kompetenz auf dem Gebiet der Embedded-Technologie weiter ausbauen.

Partner

  • EnOcean GmbH  
  • Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
  • Sensorik-Bayern GmbH  
  • Siemens Aktiengesellschaft  
  • Technische Universität Berlin 
  • WIBU-SYSTEMS AG 
Aufnahme eines miniaturisierten Sensor-Beacons für 3-Achsbeschleunigung

         

3D-Modell eines Sensor-Beacon für 3-Achsbeschleunigung und Umgebungsbedingungen (Sensorik Bayern)

Aufnahme einer miniaturisierten Version für Umgebungsbedingungen

Röntgenaufnahme einer hochminiaturisierten Version für Umgebungsbedingungen (TUB, KSG)

Ziel: Entwicklung eines hochauflösenden Radarsystems mit integrierter KI-gestützter Datenverarbeitung für kooperatives autonomes Fahren

KSG-Herausforderung: Entwicklung einer Embedding Technologie für den KI-Radar-Sensor mit systemintegrierter Planarantenne bzw. autonomer SMD-montierbarer 3D-Antenne

Inhalt: Mit dem Projekt KI-Radar soll die Auflösung von Radarsensoren mit Methoden der KI und innovativen Antennengeometrien gesteigert werden. Mit KI-Algorithmen sollen die Messwerte einzelner Radarsensoren echtzeitnah miteinander gekoppelt und so die Auflösung und Sicherheit der Sensortechnologie insgesamt entscheidend erhöht werden. Durch neuartige dreidimensionale Antennenstrukturen soll zudem der Erfassungsbereich der Radarsensoren erweitert werden. Im Vorhaben wird die Entwicklung einer dezentralen Datenverarbeitung in den Sensoren erforscht, um damit eine Miniaturisierung der elektronischen Komponenten zu erreichen. Um die Sicherheit weiter zu erhöhen, werden Informationen aus der unmittelbaren Umgebung einbezogen, mit denen der ruhende Verkehr besser detektiert werden kann. 

 

 

   

 

Partner:

  • Creonic GmbH
  • Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
  • InnoSenT GmbH
  • Universität Bielefeld

Ziel: Erforschung eines innovativen induktiven Energieübertragungssystems für autonome elektrische Antriebe als Schlüsseltechnologie für den Industrie 4.0-Einsatz hochflexibler Aktuatoren.

KSG-Herausforderung: Entwicklung einer Leiterplattentechnologie zur Integration von hochperformanten Spulen durch Integration von HF-Litzen in Kavitäten in einem 20-lagigen hybriden FR4-HF-Multilayeraufbau mit Leiterbildstrukturen < 50 µm Line/Space.

Inhalt: In der Automatisierungstechnik gibt es einige herausfordernde Anwendungen, die eine hermetische Abdichtung von Automaten benötigen, so beispielsweise Bestückungsroboter in der Halbleiterindustrie oder in der Medizintechnik. Klassische Kabelschleppen oder Schleifkontakte können anforderungsbedingt oftmals nicht verwendet werden. Die Energie muss dann kabellos zu den Aktuatoren in den Automaten übertragen werden. In dem Vorhaben INDUGIE sollen daher innovative kontaktlose Energieübertragungssysteme erforscht werden. Diese sollen in der Lage sein, große elektrische Leistungen in vielfältiger Form, z. B. flächig, punkt- oder linienförmig, induktiv zu übertragen und somit verschiedenste Aktuatoren gleichzeitig mit Energie versorgen zu können. 
 

System induktiv Energieübertragung

Partner: 

  • Finepower GmbH
  • Johann Lasslop GmbH 
  • MACCON Elektroniksysteme GmbH
  • Rudolf Pack GmbH & Co. KG
  • Technische Universität Dortmund

Ihr Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehe ich Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Ralph Fiehler

Ralph Fiehler
Leiter Entwicklung 
Tel.:+49 3721 266-275
ralph.fiehler@ksg-pcb.com