{"id":9367,"date":"2023-12-01T08:45:46","date_gmt":"2023-12-01T07:45:46","guid":{"rendered":"https:\/\/ksg-pcb.com\/?p=9367"},"modified":"2025-05-13T07:33:38","modified_gmt":"2025-05-13T05:33:38","slug":"les-circuits-imprimes-3d-entre-fonctionnalite-et-optimisation-des-couts","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/","title":{"rendered":"Les circuits imprim\u00e9s 3D entre fonctionnalit\u00e9 et optimisation des co\u00fbts"},"content":{"rendered":"
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R\u00e9duire les co\u00fbts de fabrication des circuits imprim\u00e9s flex-rigides<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Qu'il s'agisse de l'\u00e9nergie, des mati\u00e8res premi\u00e8res ou du personnel, il n'existe actuellement pratiquement aucun domaine qui ne soit pas touch\u00e9 par des augmentations de co\u00fbts exorbitantes. Cela se r\u00e9percute \u00e9galement sur la fabrication des circuits imprim\u00e9s. Il est donc d'autant plus important de s'interroger sur les \u00e9conomies potentielles, notamment pour les composants complexes comme les circuits imprim\u00e9s flex-rigides. Il est possible d'identifier ici plusieurs leviers qui peuvent contribuer \u00e0 une meilleure efficacit\u00e9 des co\u00fbts.<\/span>
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Choisir le bon mat\u00e9riau de base<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Le mat\u00e9riau de base est consid\u00e9r\u00e9 comme un facteur important sur lequel il est possible d'agir. Il repr\u00e9sente environ 25-35 % des co\u00fbts de fabrication et est un facteur d'influence essentiel en ce qui concerne la s\u00e9curit\u00e9 du processus et la fiabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9. C'est pourquoi le mat\u00e9riau de base doit toujours \u00eatre choisi en fonction des conditions d'utilisation et des contraintes thermom\u00e9caniques. La question \"Qu'est-ce qui est vraiment n\u00e9cessaire ?\" joue ici un r\u00f4le central.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Comparaison\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Comparaison des co\u00fbts de diff\u00e9rentes variantes de construction<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Concept de la structure en couches<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Pour les circuits imprim\u00e9s flex-rigides, le bon choix de la structure des couches est \u00e9galement important en termes de co\u00fbts. Il faut tenir compte de diff\u00e9rences de co\u00fbts consid\u00e9rables entre les structures de couches telles que \"une couche flexible asym\u00e9trique\", \"deux couches flexibles asym\u00e9triques\" ou \"deux couches flexibles sym\u00e9triques\". Cela peut repr\u00e9senter jusqu'\u00e0 200 % de co\u00fbts suppl\u00e9mentaires. Dans le Digital Design Compass, vous trouverez entre autres les recommandations techniques de design-to-cost appropri\u00e9es.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Le bon nombre de couches<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Une architecture orient\u00e9e sur les co\u00fbts s'oriente en outre sur le nombre de couches. Cela permet d'\u00e9conomiser non seulement du mat\u00e9riau, mais aussi, pour chaque stratifi\u00e9, un cycle de fabrication complet de la couche interne, ce qui correspond \u00e0 six \u00e0 douze op\u00e9rations. Si l'on parvient \u00e0 r\u00e9duire la structure multicouche d'un seul stratifi\u00e9, il n'est pas rare que des optimisations de co\u00fbts \u00e0 deux chiffres soient possibles en fonction de la complexit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\u00c9viter les sertissages multiples<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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En outre, le processus de pressage est un facteur de co\u00fbt significatif. Les presses multiples impliquent un passage multiple de toute une cha\u00eene de processus et devraient donc \u00eatre \u00e9vit\u00e9es dans la mesure du possible. Dans ce contexte, il est conseill\u00e9 de renoncer aux vias buried et de r\u00e9aliser si possible toutes les connexions \u00e0 partir des couches ext\u00e9rieures. De cette mani\u00e8re, il est possible d'\u00e9conomiser un sertissage et une op\u00e9ration de per\u00e7age.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Utilisation optimale des mat\u00e9riaux<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Un aspect qui a une influence directe sur tous les co\u00fbts de processus est l'utilisation du mat\u00e9riel. Si l'on veut agir efficacement dans ce domaine, il faut donc veiller \u00e0 une utilisation optimale des mat\u00e9riaux. Cela signifie que les tol\u00e9rances doivent \u00eatre aussi \u00e9troites que n\u00e9cessaire et qu'il faut se concentrer sur des sp\u00e9cifications individuelles ou des restrictions minimales pour la conception de l'utilit\u00e9. Il est recommand\u00e9 ici de se concerter \u00e9troitement avec le fabricant en ce qui concerne les dimensions des d\u00e9coupes et des circuits imprim\u00e9s\/utiles \u00e0 utiliser, comme le propose KSG Group dans le cadre de son assistance technique.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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La standardisation plut\u00f4t que l'individualisation<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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M\u00eame si l'individualit\u00e9 dans la conception des circuits imprim\u00e9s est aujourd'hui sans limite, elle est consid\u00e9r\u00e9e comme un facteur de co\u00fbts. Pour pouvoir agir de la mani\u00e8re la plus rentable possible - en particulier en ce qui concerne les prix d'achat des mat\u00e9riaux qui d\u00e9pendent des quantit\u00e9s - la standardisation est de mise. Dans la mesure o\u00f9 cela est techniquement possible, il convient d'utiliser une structure dual-ply, des \u00e9paisseurs de lamin\u00e9 standard et des \u00e9paisseurs de cuivre de base de 18 \u00b5m ou 35 \u00b5m. L'utilisation de mat\u00e9riaux adh\u00e9sifs plut\u00f4t que non adh\u00e9sifs repr\u00e9sente \u00e9galement une diff\u00e9rence de co\u00fbt significative.<\/p>\n

Tout comme l'individualisation, la miniaturisation co\u00fbte de l'argent et fait surtout grimper le prix des mat\u00e9riaux, raison pour laquelle les exigences en mati\u00e8re de line space doivent \u00eatre choisies aussi grandes que possible. Ainsi, le fabricant peut agir avec des \u00e9paisseurs de cuivre standard et ne doit pas recourir \u00e0 des feuilles de Cu \u00e0 base de support dans des \u00e9paisseurs de 9 \u00b5m ou 5 \u00b5m, qui pr\u00e9sentent un prix de mat\u00e9riau jusqu'\u00e0 12 fois plus \u00e9lev\u00e9.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Autres recommandations XPERTS pour les circuits imprim\u00e9s flex-rigides : <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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  • Impliquez le fournisseur le plus t\u00f4t possible dans le processus de d\u00e9veloppement.\u00a0<\/span><\/li>
  • Ne limitez les fen\u00eatres de tol\u00e9rance que lorsque c'est absolument n\u00e9cessaire.<\/li>
  • Laissez au fournisseur le soin de concevoir les avantages de la livraison, de sorte que le circuit puisse \u00eatre adapt\u00e9 de mani\u00e8re optimale aux diff\u00e9rents panneaux de fabrication.<\/li>
  • Sp\u00e9cifier le produit de mani\u00e8re \u00e0 ce que le fabricant puisse utiliser un vernis flexible au lieu d'un film coverlay pour les zones flexibles expos\u00e9es. Le processus d'application est plus rentable en raison du degr\u00e9 \u00e9lev\u00e9 d'automatisation.<\/li>
  • Passez si possible \u00e0 des circuits imprim\u00e9s semi-flexibles, ce qui permet de renoncer \u00e0 un mat\u00e9riau polyimide co\u00fbteux. De plus, les frais d'usinage m\u00e9canique sont r\u00e9duits et les co\u00fbts de per\u00e7age, de fraisage, de nettoyage et de m\u00e9tallisation sont moindres.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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    Vous avez des questions sur ce th\u00e8me ? N'h\u00e9sitez pas \u00e0 laisser un commentaire ! Nous nous r\u00e9jouissons de vos r\u00e9actions. <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    So lassen sich Kosten bei der Herstellung von Starrflex-Leiterplatten senken Ob Energie, Rohstoffe oder Personal \u2013 es gibt derzeit kaum einen Bereich, der nicht von exorbitanten Kostensteigerungen betroffen ist. Dies […]<\/p>\n","protected":false},"author":22,"featured_media":9369,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[221],"tags":[372,177,385,390],"class_list":["post-9367","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","tag-design-to-cost","tag-leiterplattenherstellung","tag-sensorik","tag-verteidigung"],"yoast_head":"\n3D-Leiterplatten: Zwischen Funktionalit\u00e4t und Kostenoptimierung<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Basismaterial, Lagenaufbau und -zahl haben Einfluss auf die Herstellkosten. Wir erkl\u00e4ren, wie Sie bei 3D-Leiterplatten sparen.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/les-circuits-imprimes-3d-entre-fonctionnalite-et-optimisation-des-couts\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"3D-Leiterplatten: Zwischen Funktionalit\u00e4t und Kostenoptimierung\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Basismaterial, Lagenaufbau und -zahl haben Einfluss auf die Herstellkosten. Wir erkl\u00e4ren, wie Sie bei 3D-Leiterplatten sparen.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/les-circuits-imprimes-3d-entre-fonctionnalite-et-optimisation-des-couts\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"KSG GmbH\" \/>\n<meta property=\"article:publisher\" content=\"https:\/\/www.facebook.com\/ksgpcb\/\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2023-12-01T07:45:46+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-05-13T05:33:38+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"2560\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1563\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Laura Kaulfu\u00df\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"\u00c9crit par\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Laura Kaulfu\u00df\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"3 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"Laura Kaulfu\u00df\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/99af1b70234dbe3464aaa44adb2187c5\"},\"headline\":\"3D-Leiterplatten im Spannungsfeld zwischen Funktionalit\u00e4t und Kostenoptimierung\",\"datePublished\":\"2023-12-01T07:45:46+00:00\",\"dateModified\":\"2025-05-13T05:33:38+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/\"},\"wordCount\":667,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/12\\\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg\",\"keywords\":[\"Design-to-Cost\",\"Leiterplattenherstellung\",\"Sensorik\",\"Verteidigung\"],\"articleSection\":[\"Blog\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/\",\"name\":\"3D-Leiterplatten: Zwischen Funktionalit\u00e4t und Kostenoptimierung\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/12\\\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg\",\"datePublished\":\"2023-12-01T07:45:46+00:00\",\"dateModified\":\"2025-05-13T05:33:38+00:00\",\"description\":\"Basismaterial, Lagenaufbau und -zahl haben Einfluss auf die Herstellkosten. Wir erkl\u00e4ren, wie Sie bei 3D-Leiterplatten sparen.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/12\\\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/12\\\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg\",\"width\":2560,\"height\":1563,\"caption\":\"KSG Starrflex-Leiterplatte\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"KSG PCB\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"3D-Leiterplatten im Spannungsfeld zwischen Funktionalit\u00e4t und Kostenoptimierung\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/\",\"name\":\"Leiterplatten & PCB von KSG\",\"description\":\"Leiterplatten aus Europa in Serienqualit\u00e4t\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#organization\"},\"alternateName\":\"KSG GmbH\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#organization\",\"name\":\"KSG GmbH\",\"alternateName\":\"KSG PCB\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/03\\\/KSG_Logo_and_Claim_green_rgb.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/03\\\/KSG_Logo_and_Claim_green_rgb.jpg\",\"width\":1925,\"height\":1181,\"caption\":\"KSG GmbH\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\"},\"sameAs\":[\"https:\\\/\\\/www.facebook.com\\\/ksgpcb\\\/\",\"https:\\\/\\\/www.instagram.com\\\/ksg_pcb\\\/\",\"https:\\\/\\\/de.linkedin.com\\\/company\\\/ksg-gmbh\"]},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/en\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/99af1b70234dbe3464aaa44adb2187c5\",\"name\":\"Laura Kaulfu\u00df\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ksg-pcb.com\\\/fr\\\/author\\\/kaulfuss\\\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Circuits imprim\u00e9s en 3D : Entre fonctionnalit\u00e9 et optimisation des co\u00fbts","description":"Le mat\u00e9riau de base, la structure et le nombre de couches ont une influence sur les co\u00fbts de fabrication. Nous vous expliquons comment \u00e9conomiser sur les circuits imprim\u00e9s 3D.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/les-circuits-imprimes-3d-entre-fonctionnalite-et-optimisation-des-couts\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"3D-Leiterplatten: Zwischen Funktionalit\u00e4t und Kostenoptimierung","og_description":"Basismaterial, Lagenaufbau und -zahl haben Einfluss auf die Herstellkosten. Wir erkl\u00e4ren, wie Sie bei 3D-Leiterplatten sparen.","og_url":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/les-circuits-imprimes-3d-entre-fonctionnalite-et-optimisation-des-couts\/","og_site_name":"KSG GmbH","article_publisher":"https:\/\/www.facebook.com\/ksgpcb\/","article_published_time":"2023-12-01T07:45:46+00:00","article_modified_time":"2025-05-13T05:33:38+00:00","og_image":[{"width":2560,"height":1563,"url":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"Laura Kaulfu\u00df","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"\u00c9crit par":"Laura Kaulfu\u00df","Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e":"3 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/"},"author":{"name":"Laura Kaulfu\u00df","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#\/schema\/person\/99af1b70234dbe3464aaa44adb2187c5"},"headline":"3D-Leiterplatten im Spannungsfeld zwischen Funktionalit\u00e4t und Kostenoptimierung","datePublished":"2023-12-01T07:45:46+00:00","dateModified":"2025-05-13T05:33:38+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/"},"wordCount":667,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg","keywords":["Design-to-Cost","Leiterplattenherstellung","Sensorik","Verteidigung"],"articleSection":["Blog"],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/","url":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/","name":"Circuits imprim\u00e9s en 3D : Entre fonctionnalit\u00e9 et optimisation des co\u00fbts","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg","datePublished":"2023-12-01T07:45:46+00:00","dateModified":"2025-05-13T05:33:38+00:00","description":"Le mat\u00e9riau de base, la structure et le nombre de couches ont une influence sur les co\u00fbts de fabrication. Nous vous expliquons comment \u00e9conomiser sur les circuits imprim\u00e9s 3D.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/KSG-Leiterpl_0315-scaled.jpg","width":2560,"height":1563,"caption":"KSG Starrflex-Leiterplatte"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/3d-leiterplatten-im-spannungsfeld-zwischen-funktionalitaet-und-kostenoptimierung\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"KSG PCB","item":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"3D-Leiterplatten im Spannungsfeld zwischen Funktionalit\u00e4t und Kostenoptimierung"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#website","url":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/","name":"Circuits imprim\u00e9s & PCB de KSG","description":"Circuits imprim\u00e9s d'Europe en qualit\u00e9 de s\u00e9rie","publisher":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#organization"},"alternateName":"KSG GmbH","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#organization","name":"KSG GmbH","alternateName":"KSG PCB","url":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/KSG_Logo_and_Claim_green_rgb.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/KSG_Logo_and_Claim_green_rgb.jpg","width":1925,"height":1181,"caption":"KSG GmbH"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/"},"sameAs":["https:\/\/www.facebook.com\/ksgpcb\/","https:\/\/www.instagram.com\/ksg_pcb\/","https:\/\/de.linkedin.com\/company\/ksg-gmbh"]},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/en\/#\/schema\/person\/99af1b70234dbe3464aaa44adb2187c5","name":"Laura Kaulfu\u00df","url":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/author\/kaulfuss\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9367","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/22"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9367"}],"version-history":[{"count":26,"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9367\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":22410,"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9367\/revisions\/22410"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9369"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9367"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9367"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ksg-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9367"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}