Cette ann\u00e9e, le fabricant de circuits imprim\u00e9s KSG a investi environ 11,6 millions d'euros dans ses deux usines de Gornsdorf et de Gars am Kamp. Outre l'extension des capacit\u00e9s de production, KSG \u00e9largit \u00e9galement sa technologie de processus pour les circuits imprim\u00e9s haute vitesse HF et HDI\/SBU.<\/p>\n
\"Les investissements de cette ann\u00e9e nous permettent d'\u00e9tendre nos comp\u00e9tences en mati\u00e8re de circuits imprim\u00e9s HDI\/SBU (High Density Interconnection\/Sequential Built Up) et de poursuivre sur la voie de la s\u00e9curit\u00e9 d'approvisionnement, de la qualit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e des produits et de la flexibilit\u00e9\", d\u00e9clare Swen Kl\u00f6den, CTO. Nous avons investi environ 10,8 millions d'euros dans l'usine de Gornsdorf en Saxe et avons continu\u00e9 \u00e0 augmenter les capacit\u00e9s de production de l'usine de Gars am Kamp en Basse-Autriche en investissant environ 800.000 euros.<\/p>\n
Au cours des trois derni\u00e8res ann\u00e9es, KSG a d\u00e9j\u00e0 transform\u00e9 ses deux sites en usines de production haut de gamme et a augment\u00e9 les capacit\u00e9s de production de l'usine de Gars, gr\u00e2ce \u00e0 des investissements importants et orient\u00e9s vers les besoins, d'un montant total de 35,3 millions d'euros. Cette ann\u00e9e, les principaux projets d'investissement se concentrent sur l'extension des capacit\u00e9s technologiques ainsi que sur l'augmentation de la capacit\u00e9 et de la s\u00e9curit\u00e9 des processus cl\u00e9s. Il s'agit notamment de l'installation du proc\u00e9d\u00e9 de bouchage pour le remplissage des trous de forage et des trous borgnes, d'une autre perceuse laser et de l'installation d'une machine de mesure pour la mesure de la tension des conducteurs des structures d'antennes tr\u00e8s complexes.<\/p>\n
S\u00e9curit\u00e9 d'approvisionnement et extension de la technologie pour les multicouches HDI\/SBU<\/strong><\/p>\n Nos experts en processus de Gornsdorf ont \u00e9galement pr\u00e9vu une installation SES (Stripping\/Etching\/Stripping), une installation de recyclage du cuivre et une installation de galvanisation, qui devraient \u00eatre install\u00e9es en 2021. Cela apporte une s\u00e9curit\u00e9 d'approvisionnement associ\u00e9e \u00e0 une extension de la technologie pour la fabrication fiable de structures HDI\/SBU tr\u00e8s complexes. Les densit\u00e9s d'int\u00e9gration plus \u00e9lev\u00e9es rendues possibles par ce proc\u00e9d\u00e9 permettent aux concepteurs de circuits imprim\u00e9s de r\u00e9aliser des \u00e9conomies d'espace consid\u00e9rables et de r\u00e9duire les contraintes lors de l'agencement de circuits complexes.<\/p>\n \"Les semi-conducteurs continuent de faire avancer le d\u00e9veloppement de la technologie des circuits imprim\u00e9s. Pour nous, cela signifie que nous devons continuer \u00e0 perfectionner les propri\u00e9t\u00e9s des circuits imprim\u00e9s avec des dimensions toujours plus petites\", souligne Kl\u00f6den. Les multicouches HDI \u00e0 douze couches avec un trait\/espace de 100 \u00b5m ou moins sont aujourd'hui \u00e0 la pointe de la technologie en Europe.<\/p>\n L'int\u00e9grit\u00e9 optimis\u00e9e des signaux exige une densit\u00e9 d'int\u00e9gration encore plus \u00e9lev\u00e9e. Pour ce faire, les concepteurs de circuits imprim\u00e9s sont contraints de combiner des multicouches \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e avec des structures de couches sup\u00e9rieures \u00e0 douze couches avec des structures SBU complexes 3+x+3 et des motifs Fine Pitch inf\u00e9rieurs \u00e0 75\/75 \u00b5m trait\/espace. Lors du d\u00e9senchev\u00eatrement de structures BGA \u00e0 pas fin avec plusieurs centaines de connexions sur la face inf\u00e9rieure, les strat\u00e9gies de rec\u00e2blage avec des ensembles Microvia enfichables, \u00e9chelonn\u00e9s ou empil\u00e9s prennent de plus en plus d'importance.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Rund 11,6 Millionen Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Produktionskapazit\u00e4ten erweitert KSG auch […]<\/p>\n","protected":false},"author":26,"featured_media":2318,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[221],"tags":[377,177,379],"class_list":["post-2566","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","tag-information","tag-leiterplattenherstellung","tag-prozessentwicklung"],"yoast_head":"\n