Ball Grid Array (BGA) ist eine populäre Gehäusetechnologie für integrierte Schaltungen, die eine hohe Pinanzahl und eine kompakte Bauweise ermöglicht. Im Vergleich zu traditionellen Pin-Anschlussmethoden,
In der Elektronikfertigung spielt die Zuverlässigkeit von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Besonders bei Anwendungen, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind, ist es unerlässlich, dass die Materialien,
In einer Zeit ständiger Veränderung und fortschreitender Technologien ist der Drang, wegweisende Innovationen erfolgreich auf den Markt zu bringen, nicht nur ein unternehmerisches Streben, sondern
Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und
In einer zunehmend digitalisierten und schnelllebigen Welt ist Geschwindigkeit Trumpf. Dies gilt sowohl für alltägliche als auch für industrielle Anwendungen, seien es drahtlose Übertragungssysteme, Sensoren oder auch Radarapplikationen.
Nachhaltige Mobilität ist eines der wichtigsten Entwicklungsfelder: Solarautos schaffen große Distanzen, ganz ohne Ladepausen. Studenten des belgischen Agoria Solar Teams aus Leuven schafften es mit einer
Leiterplattenwissen auf den Punkt: Robert Jungk und Katharina Luchner geben Einblicke in Intention und Konzept der Online-Seminarreihe XPERTS.
Mit dem SIR-Test nach IPC prüfen wir Oberflächenwiderstandes im Feuchte/ Wärme-Klima. Wir erklären, wie das genau funktioniert.
Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man
Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit
HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte und Kupferprofile, die im FR4-Material
Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften.
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