Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten
Ein Technologievergleich und anwendungsorientierte Lösungen
Am 27.02.2025 um 10:30 Uhr wird Johann Hackl, Leiter Technischer Support bei KSG, im Rahmen des Formats „FED talks“ ein Online-Seminar zum Thema „Hochstrom- und Wärmemanagement auf und in der Leiterplatte“ halten.
Moderne Leistungselektronik benutzt Komponenten wie Hochleistungs-LEDs, MOSFETs und IGBTs, die nach neuartigen Leiterplattentechnologien verlangen. Dadurch hat die Leiterplatte ihr Schattendasein in der Baugruppe längst verlassen. Als multifunktionales Element innerhalb eines elektronischen Systems meistert sie große Ströme und sorgt für die Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und wärmeverströmender Leistungsbauteile.
Ein ausgeklügeltes Hochstrom- und Wärmemanagement auf und in der Leiterplatte ist daher unerlässlich. Welche Technologien hier zur Verfügung stehen, und wie Sie dieses direkt in der Leiterplatte realisieren, erfahren Sie in diesem Vortrag.
Themen:
- Welche Technologien stehen zur Verfügung, um Power-Lösungen auf der Leiterplatte zu implementieren
- Welche Lösung ist für welche Anwendungen geeignet
- Welche Einflussfaktoren sind bei der Dimensionierung einer Hochstromleiterplatte zu berücksichtigen?
- Wie kann ein optimiertes Wärmemanagement realisiert werden
Das Seminar ist kostenfrei! Dauer ca. 1 Stunde.
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