Leistungen

Multilayer-Leiterplatten

Allgemeine Informationen

Um den steigenden Anforderungen an weniger Platz und somit höheren Packungsdichten gerecht zu werden, sind Multilayer-Platinen ab vier Kupferlagen für viele Anwendungsbereiche nicht mehr wegzudenken. Dank modernster Fertigungstechnik sind Layouts ab einem Line/Space von 75 µm und bis zu einer Leiterplattendicke von 3,2 mm – bei KSG Standardtechnologie.

Alle Features

  • Aufbauten ab 4 Lagen bis zu einer Dicke von 3,2 mm

  • Materialauswahl richtet sich nach Lagenanzahl

  • Dünnste Materialkomponenten ab 0,25 mm Dicke für elektrische Funktionen im ML-Aufbau

  • Vom Muster bis zur Großserie aus einer Hand

  • Muster in Serienqualität

Weitere Informationen

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Standort Gars | Standort Gornsdorf

Technische Zeichnung Multilayer-PCB

Aufbauten ab 4 Kupferlagen bis zu einer Dicke von 3,2 mm

Materialauswahl richtet sich nach Lagenanzahl

Dünnste Materialkomponenten für elektrische Funktionen im ML-Aufbau

Multilayer-Platine