Leistungen

HSMtec®-Leiterplatten

Allgemeine Informationen

Wenn Steuer- und Leistungselektronik aufeinander treffen, kommt es oftmals zu besonderen Herausforderungen im Layout, da hier unterschiedliche Ansprüche an das Design gestellt werden. Durch die partielle Integration von Kupferprofilen in die Leiterplatte können auf einfache Weise Hochstrompfade bzw. Wärmemanagement und Feinlayout miteinander kombiniert und bei Bedarf den räumlichen Gegebenheiten angepasst werden.

Alle Features

  • Hochstrompfade von 400 Ampere und mehr

  • Wärmemanagement für Leistungsbauteile (MOSFETs, IGBTs…)

  • Leiterplatten mit höchster thermischer Performance

  • Dreidimensionale selbsttragende Leiterplatten

  • Reduzierung der Systemkosten (Logistik, Beschaffung, Fertigung, Qualitätssicherung)

  • Standardprozesse in Herstellung und Weiterverarbeitung

  • Einfache Umsetzung im Standard-Layout-Prozess

  • Steigerung des Wirkungsgrades und der Lebensdauer von Bauteilen

  • Erhöhte Zuverlässigkeit durch Ersatz von Steck- und Kabelverbindungen, Stromschienen, etc.

  • Reduzierung von Platzbedarf, Gewicht und Volumen der Baugruppe

  • Kerbfräsungen ermöglichen dreidimensionale selbsttragende Leiterplattenelemente

Weitere Informationen

Technical drawing of HSMtec PCBs

Hochstrompfade von 400 Ampere und mehr

Wärmemanagement für Leistungsbauteile (MOSFETs, IGBTs…)

Leiterplatten mit höchster thermischer Performance

Dreidimensionale selbsttragende Leiterplatten

HSMtec-Platine