Leistungen

HDI- /SBU-Leiterplatten
(sequential-built-up)

Allgemeine Informationen

Um auch wirklich die letzten Platzreserven nutzen zu können, ist es bei komplexen Anwendungen manchmal nötig, die Dinge schrittweise anzugehen und einen Multilayer mit mehreren Presszyklen sequentiell aufzubauen. Hierdurch werden maximale Packungsdichten erreicht und die Anforderungen modernster Bauteilentwicklung erfüllt. Für Ihr Layout bieten sich damit völlig neue Möglichkeiten. 

Alle Features

  • Maximale Packungsdichten

  • Miniaturisierung und bestmögliche Platzausnutzung

  • Größtmögliche Freiheiten in der Bauteilplatzierung

  • Reduktion der Bestückungskosten durch dichte und einseitige Bestückung der Leiterplatte

  • EMV-optimiertes Design

  • Vom Muster bis zur Großserie aus einer Hand

  • Muster in Serienqualität

Weitere Informationen

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Standort Gars | Standort Gornsdorf

Technische Zeichnung einer HDI-Schaltung

Größtmögliche Freiheiten in der Bauteilplatzierung

Reduktion der Bestückungskosten durch dichte und einseitige Bestückung der Leiterplatte

EMV-optimiertes Design

Platine mit HDI-Schaltung