Leistungen

Embedded-Leiterplatten

Allgemeine Informationen

Kein Platz auf den Außenlagen? Warum nutzen Sie nicht eine zusätzliche Bestückungsebene im Inneren der Leiterplatte? KSG bietet mit seinen Embedded-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven SMD Bauelemente bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementehöhe von 2,5 mm an.

Alle Features

  • Herstellung anwendungsspezifischer Systeme (System-in-Package SiP)

  • maximale Miniaturisierung möglich

  • Gehäuseersatz

  • Berührungsschutz

  • optimierte Wärme- und Leistungsverteilung

  • Ersatz von Board-to-board-Lösungen

  • Verbesserung des EMV-Schutz

  • Verkürzung der Signalwege

  • erschwertes Reverse Engineering / Plagiatschutz

  • Schutz vor extremen Umwelteinflüssen

  • Schutz vor Einflüssen durch Vibration, Stoß und Druck

Weitere Informationen

Technische Zeichnung Embedded-Leiterplatten

Herstellung anwendungsspezifischer Systeme (System-in-Package SiP)

maximale Miniaturisierung möglich

Gehäuseersatz

Berührungsschutz

Embedded-PCB