Für die kleinen und großen Schritte der Menschheit.

Motiv Astronaut in Leiterplattenoptik steht für die beste Technik, die es schon heute zu kaufen gibt.

Leiterplattentechnologien im Überblick

Wir fertigen Leiterplatten, die auf winzigstem Raum funktionieren. Und Leiterplatten, die riesige Anlagen steuern. Die Vielfalt an Möglichkeiten mit Leiterplatten von KSG ist unendlich. Eins aber haben alle gemeinsam: Auch auf kleinstem Raum steckt ein riesengroßer Anspruch an Perfektion. Denn nur wenn das Detail stimmt, stimmt das Ganze.

Co-Engineering & PCB-Services

Für die Herstellung unserer Platinen wählen wir hochwertige Materialien aus, nutzen fortschrittliche Technologien und
arbeiten nach europäischen Standards. Auf Wunsch unterstützen wir den Entwicklungsprozess mit Co-Engineering
und fachkundiger Beratung. Was wir gemeinsam anfassen, wird ein Erfolg. Hand drauf!

Mitarbeiter beim Leiterplattenhersteller im Expressservice
Stunden
96

Unser Express-Service ermöglicht Ihnen eine schnellstmögliche Umsetzung Ihrer Ideen. Wir liefern ab vier Tagen!

Berechnung von Impedanzen

Berechnung von Impedanzen

Ein Service, den Entwickler von Leiterplatten an uns besonders schätzen, denn der Markt an impedanzkontrollierten Leiterplatten wächst rasant. Die Berechnung von Impedanzen ist ein komplexer Prozess, der durch eine Software (Polar) mit neuesten Berechnungsmethoden und Modellierung des Leiterplattenaufbaus berechnet wird. Die Software ermöglicht die genaue Simulation von Veränderungen der Leiterbahnparameter und somit eine exakte Vorhersage der Impedanzcharakteristik unter Berücksichtigung von Produktionstoleranzen.

Express­fertigung in Serien­qualität

Express­fertigung in Serien­qualität

Wenn Sie bei KSG eine Leiterplatte bestellen, dann verläuft der Prozess genauso als wären es Tausende. Kleine Stückzahlen und Muster werden bereits auf den Seriennanlagen hergestellt. Damit haben Sie vom ersten Tag an die Gewissheit, dass Ihr Projekt serientauglich ist.

Berechnung Lagen­aufbau

Berechnung Lagen­aufbau

Sie geben die thermischen und elektrischen Eigenschaften vor. Wir ermitteln daraus die optimale technisch realisierbare Lagenarchitektur bei geringstem Materialeinsatz. Unser Berechnungstool bündelt dabei die jahrzehntelange Erfahrung aus der Fertigung unterschiedlichster Anwendungen und leistet einen aktiven Beitrag zum ressourcenschonenden Materialeinsatz.

Design und Layout

Design und Layout

Fehler am Anfang des Produktentstehungszyklus sind die teuersten Fehler! Mit dem Design Rule Check überprüfen unsere Techniker gemäß IPC-Design-Standardparametern, ob Ihre Layoutdaten plausibel und produzierbar sind. Dadurch erkennen wir mögliche Fehler bereits vor Fertigungsbeginn und stellen die Voraussetzungen für eine optimale Funktion Ihrer Leiterplatte sicher. Das garantiert Ihnen eine einwandfrei verarbeitbare Platine – vom ersten Stück an.

Qualitäts­-
doku­men­tation

Qualitäts­-
doku­men­tation

Um Ihre Qualitätsstandards einzuhalten, prüfen wir Ihre individuelle Leiterplatte während und nach der Fertigung mit modernsten Mess- und Analysegeräten. Ob physikalische, funktionale oder ästhetische Qualitätsanforderungen – uns ist nichts zu speziell. Wir kontrollieren exakt und auf Wunsch mit Messprotokoll oder umfassender Qualitätsdokumentation.

Berechnung Stromtragfähigkeit

Berechnung Stromtragfähigkeit

Die Dimensionierung von Leiterbahnen unterliegt einem Standardregelwerk. Wenn es ganz genau werden soll, dann unterstützen wir Sie schon frühzeitig durch unsere F&E-Abteilung. Unsere Berechnungen zur Stromtragfähigkeit sind softwaregestützt und sorgen dafür, dass Ihr Spezialprodukt am Ende auch funktioniert.

Berechnung Technische Performance

Berechnung Technische Performance

Leiterplatten erfüllen ihre Aufgabe unbemerkt inmitten eines komplexen Gesamtprodukts. Ist das thermische Verhalten nicht optimal, entstehen zusätzliche Kosten für Prototypen oder Serienkosten, weil mehr Material als nötig verbraucht wird. Wir führen für Sie die Simulation des thermischen Verhaltens durch Eigenerwärmung und Umgebungsbedingungen durch. Damit werden unnötige Kosten aktiv vermieden.

Langzeit- und Alterungstests

Langzeit- und Alterungstests

Leiterplatten sind im täglichen Einsatz den unterschiedlichsten inneren und äußeren Einflüssen ausgesetzt. Für viele Anwendungen ist es deswegen sinnvoll, die Dauerhaftigkeit der Produkteigenschaft zu prüfen. In unserem Zuverlässigkeitslabor wird in einem beschleunigten Alterungsprozess genau simuliert und anschließend dokumentiert, wie sich diese Einflüsse auswirken.

Anwendungen & Applikationen

Auto, Fertigungsroboter oder Ultraschallgerät: Ohne eine Leiterplatte bewegt sich nichts. Sie ist das Herzstück, das die Welt am Laufen hält.

Anwendungen_05_3D-Leiterplatten
3D Leiterplatten

Für besondere Anwendungen fertigen wir bei KSG besondere Leiterplatten. Wenn auch der letzte Raum im Gehäuse optimal genutzt werden muss, passen sich 3D-Platinen der Umgebung geschickt an. Durch den Wegfall von anfälligen Steckverbindern erhöhen sie außerdem die Zuverlässigkeit und verringern die Systemkosten.

  • Unterschiedliche Technologie- und Aufbauvarianten wie Starrflex, Semiflex und HSMtec® bieten eine Vielzahl an Möglichkeiten

  • Zusätzlich neue konstruktive Möglichkeiten je nach Anwendung und spezielle Einbauvarianten

  • Sichere Verbindungstechnik

  • Reduktion von Verarbeitungsschritten in der Weiterverarbeitung der Baugruppe

Leiterplatte mit Wärmemanagement
Wärmemanagement

Damit unsere Platinen immer „cool“ bleiben, haben wir eigene Technologiekonzepte zur optimalen Entwärmung von Hotspots auf Ihrer Schaltung im Portfolio. Ein gutes Wämemanagement schafft die Basis für eine hohe Zuverlässigkeit und Lebensdauer der kompletten Anwendung.

  • Einsatz von Standardmaterialien und Technologien

  • Steuerungs- und Leistungselektronik auf einem Board

  • Gezielte partielle Hotspot-Entwärmung von Leistungsbauteilen wie MOSFETs, LEDs, …

  • Designunterstützung und Berechnung von Wärmepfaden

HSMtec-Leiterplatte
Hochstrom

Hohe Ströme bedeuten oft viel Kupfer, um eine optimale Funktionsweise der Schaltung zu gewährleisten. Durch ein breites Technologieportfolio für Dickkupferplatinen bieten wir Ihnen eine zuverlässige und zu Ihrem Projekt passende Basis.

  • Steuerungs- und Leistungselektronik auf einem Board

  • Verschiedene Einbaugeometrien möglich

  • Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade

  • Designunterstützung und Berechnung von Strompfaden